IPC-J-STD-001，全称"Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies"（焊接电气和电子组件要求），是 IPC...

IPC-A-610，全称"Acceptability of Electronic Assemblies"（电子组装可接受性标准），是 IPC 协会发布的电子组装外观质量验...

MIL-I-46058C，是美国军方制定的敷形涂层（绝缘化合物）合格产品目录标准，是军工电子领域敷形涂层认证的经典基准。

IPC-TM-650，全称"IPC Test Methods Manual"（IPC 测试方法手册），是 IPC 协会发布的电子互连与组装领域的标准化测试方法汇...

固含量，指涂料中不挥发组分占总质量的百分比，是衡量涂料有效成膜物质量的核心参数。

返修，指对已涂覆敷形涂层的电路板进行元器件更换或焊接修复时，去除局部涂层并重新涂覆的工艺过程。

遮蔽，指在涂覆工序中保护电路板上不需涂覆区域的临时覆盖操作，是选择性涂覆工艺的辅助环节。

消泡，指消除涂覆后涂层内部截留的气泡或施胶过程中产生的气泡的工艺操作。

流平，指涂覆后液态涂层在表面张力作用下自动铺展、消除刷痕和条纹等不平整缺陷的过程。

点胶，是通过点胶设备将敷形涂层以精确控制的流量和路径施涂于电路板指定区域的工艺方法。

披覆，是涂覆工艺的别称，指将敷形涂层材料施涂于电路板表面的全部操作过程。

表干时间，指涂层表面从液态转变为不黏附状态所需的时间，是涂覆工艺节拍设计和搬运窗口设定的核心参数。

潮气固化，是湿气固化的另一种中文表述，"潮气"与"湿气"在工程语境中同义，指环境空气中的水蒸气。...

湿气固化，是敷形涂层通过与环境中水分子发生化学反应完成交联成膜的固化方式，在单组分体系中应用最为广泛。

做电子制造的，三防胶是绕不开的材料。PCB板喷完三防漆，防潮、防尘、防盐雾，产品寿命能翻好几倍。但车间里那股刺鼻的味道，...

做粘接工艺的工程师，十有八九都听过"水溶性胶"和"水性胶"这两个词。很多人下意识觉得它们是同一种东西——反正都是用水当介...

耐臭氧，指涂层在高浓度臭氧（O3）环境中抵抗高分子链断裂和表面龟裂的能力。

耐振动，指涂层在机械振动和冲击载荷作用下保持结构完整和防护功能不变的能力。

耐辐射，指涂层在电离辐射（γ射线、X射线、粒子辐射）作用下保持高分子结构和性能不变质的能力。

防酸碱，指涂层在酸性或碱性化学介质接触或浸泡条件下保持物理和电气性能不变质的能力。