术语名称
灌封胶，指以完全灌注方式填充壳体腔体、将电路板元器件整体包裹在厚胶层内的保护材料，是最高等级的电路板防护方式。
英文对应
Potting Compound
定义解释
灌封是将液态胶料灌注至电路板的外壳腔体中，胶料在固化后形成厚度5至30 mm 的整体固体保护块，完全包裹电路板和所有元器件。灌封胶的材料体系以环氧、聚氨酯和有机硅为主。环氧灌封胶硬度高、耐化学品性好但收缩应力较大；聚氨酯灌封胶兼具韧性和强度；有机硅灌封胶柔韧性好、耐高温但强度偏低。灌封胶的关键指标包括粘度（影响灌注填充性）、固化收缩率（须低于0.3%以避免应力损伤）、热导率（功率器件散热需求时须高于0.5 W/m·K）和线膨胀系数。灌封后无法返修是其与敷形涂层最大的工艺区别。
行业应用
灌封在要求最高等级防护的户外和恶劣环境电子设备中应用。在户外 LED 灯具的驱动电源中，灌封提供了 IP67 及以上等级的防水防潮防护。在汽车传感器的电路板保护中，灌封胶的厚胶层可抵抗石子冲击、油液浸泡和长期振动。在矿井安全设备和防爆电气中，灌封通过完全隔离电路与可燃气体来满足防爆等级要求。在变压器和电感的绝缘固定中，灌封兼具电气绝缘和结构填充功能。灌封与敷形涂层的防护等级递进关系——敷形涂层适合中等防护需求，灌封则适用于极端环境下的最高等级防护。
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