术语名称
滴痕，是指涂层在固化前因胶液在重力作用下聚集并滴落，在电路板下边缘或元器件底部形成的条状或滴状胶痕缺陷。
英文对应
Drip Mark / Drip Sag
定义解释
滴痕是重力流挂的极端表现形式——当流挂的胶液量超过表面张力所能维持的极限时，胶液从板边或元件底部断裂滴落，在滴落点留下锥形或泪滴状胶痕。滴痕的尺寸通常为长2至10mm、宽1至3mm、厚0.5至2mm。滴痕不仅影响外观，更可能造成功能问题：滴落在连接器引脚上的胶痕会导致接触不良；滴落在插针上会阻碍后续组装；底部元件间的胶痕桥接可能改变电路的寄生电容。滴痕的高发位置是电路板最下边缘的直角处、QFP/BGA封装的底部边缘以及高元件的背风面。
行业应用
滴痕在浸涂和手工刷涂工艺中是最影响良率的涂覆缺陷之一。在浸涂生产线上，电路板提拉后须立即以一定角度（15°至30°）倾斜放置，使多余胶液沿一个方向缓慢流尽，同时在板缘下方设置吸胶条或接胶槽收集滴落胶液。在选择性喷涂中，通过控制每条涂覆路径的终点位置——在非关键区域结束喷涂并关闭阀门——可避免关键位置的胶液堆积。UV固化材料的优势在于涂覆后可立即照射UV使涂层锁定，将流挂和滴痕的窗口时间缩短至数秒以内。已形成滴痕的涂覆件须在固化前用无尘棉签蘸取匹配溶剂擦除，固化后去除则需机械刮除，损伤风险较高。
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