术语名称
硫化腐蚀，指含硫气体（主要为硫化氢 H2S）与电路板上的银、铜等金属反应生成硫化物，导致焊点和走线电气性能劣化的化学腐蚀过程。
英文对应
Sulfidation Corrosion
定义解释
硫化腐蚀的化学反应为：银与 H2S 反应生成硫化银（Ag2S，黑色导电性差化合物），铜与含硫气体反应生成硫化铜（Cu2S）。Ag2S 的电阻率显著高于纯银，导致焊点接触电阻增大；严重时银焊点完全硫化后电阻增大数倍甚至开路。硫化腐蚀的速率取决于 H2S 浓度、湿度和温度——高湿环境加速硫化反应，40°C 以上温度进一步催化。腐蚀特征为焊点表面发黑、接触电阻增大和间歇性信号中断。敷形涂层通过阻隔 H2S 渗透路径来减缓硫化腐蚀速率，但涂层完整性一旦被破坏（针孔或裂纹），硫化腐蚀将在局部加速发生。
行业应用
硫化腐蚀在含银焊点密集的高密度组装板中是主要失效模式之一。在造纸厂、炼油厂和橡胶加工厂附近的电子设备中，空气中 H2S 浓度偏高，银焊点在数月内可发生显著硫化。在地下管廊和矿井环境中的监控设备也面临含硫地下水的硫化腐蚀威胁。在 LED 封装中的银反射层对硫化尤为敏感——硫化银的形成导致反射率下降和光效衰减。防硫化涂层的选用和涂覆完整性检查是预防硫化腐蚀失效的核心措施。
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