术语名称
缩孔，是指涂层在流平过程中因局部表面张力差异而形成圆形凹陷或弹坑状缺陷的现象，表现为涂层表面出现大小不一的碟形低洼区。
英文对应
Cratering / Crawling
定义解释
缩孔的成因是涂层液体在基材表面铺展时，局部区域存在低表面张力污染源（如油脂、硅油残留或脱模剂），导致周围高表面张力的涂层液体向远离污染源的方向收缩，形成以污染点为中心的环形凹陷。缩孔的直径通常在0.5至5mm，深度可达涂层厚度的50%至100%，严重时暴露基材表面。缩孔与针孔的区别在于：缩孔有明显的边缘隆起环，中心为凹陷；针孔则为细小的贯穿性微孔。表面张力差是缩孔的根本驱动力——当基材表面能低于涂层表面张力5 mN/m以上时，缩孔风险显著增大。
行业应用
缩孔是涂覆工序中导致局部防护失效的典型缺陷。在PCBA涂覆中，焊接后残留的助焊剂、手指油脂和硅基脱模剂是引发缩孔的常见污染源。缩孔处的涂层厚度趋近于零，使该区域完全失去绝缘防护能力，在潮湿环境下易引发电化学迁移和短路。预防缩孔的核心措施是涂覆前的表面清洁——采用等离子清洗或溶剂超声清洗将基材表面能提升至38 mN/m以上。在涂料配方中添加基材润湿剂（聚醚改性聚硅氧烷，添加量0.05%至0.3%）可降低涂层表面张力，增强对低能表面的铺展能力，从根本上减少缩孔发生。
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