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毛细渗透(Capillary Wicking)

   2026-09-08 三防胶网技术部30
导读

毛细渗透,是指液态涂层在毛细力作用下沿元器件底部狭小间隙或焊点间窄通道自发流动并渗入的过程,是选择性涂覆中的典型工艺控制难点。

术语名称

毛细渗透,是指液态涂层在毛细力作用下沿元器件底部狭小间隙或焊点间窄通道自发流动并渗入的过程,是选择性涂覆中的典型工艺控制难点。

英文对应

Capillary Wicking

定义解释

毛细渗透的驱动力是液-固界面处的毛细管压力,其大小与液体表面张力、接触角和间隙宽度相关。当涂层液体接触元器件底部与PCB之间的窄间隙(通常0.050.3mm)时,毛细力将液体吸入间隙内部。渗透距离与时间的平方根成正比(Washburn方程),低黏度涂料(低于200 mPa·s)在10秒内可渗透515mm。毛细渗透的负面后果包括:胶液渗入连接器或插针的接触面导致接触不良;渗入BGA底部形成应力集中点导致焊点开裂;渗入可调器件(如电位器)内部改变其电气参数。毛细渗透的方向性使其难以通过目视检视发现——渗透发生在元件底部,表面涂覆外观正常但底部已过度填充。

行业应用

毛细渗透在QFPBGA和连接器周边的涂覆中是核心工艺挑战。预防毛细渗透的措施包括:涂覆前对元器件底部间隙进行遮蔽(贴遮蔽胶带或点遮蔽胶);控制涂料黏度在400 mPa·s以上以减缓渗透速率;在涂覆路径规划中保持涂覆边界与元器件边缘的安全距离(通常12mm)。对于低间隙器件(间隙小于0.1mm),可采用高触变性涂料——其在剪切停止后黏度迅速回升,有效抑制毛细渗透。在IPC-CC-830C标准中,涂层不允许渗入连接器和可调节器件内部,毛细渗透超标的产品须判定为不合格并返工。

— 本文技术内容由三防胶网技术部整理
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