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厚边,是指涂层在电路板边缘、焊点边缘和元器件侧面等几何突变处发生局部增厚的现象,是浸涂和喷涂工艺中的常见涂覆缺陷。
起泡,是指涂层在固化后或服役过程中,局部区域涂层与基材之间产生气体或液体聚集,导致涂层鼓起形成半球形隆起的缺陷。
针孔,是指涂层中存在的直径小于0.1mm的贯穿性或半贯穿性微小孔洞,是影响涂层防护完整性的关键缺陷。
缩孔,是指涂层在流平过程中因局部表面张力差异而形成圆形凹陷或弹坑状缺陷的现象,表现为涂层表面出现大小不一的碟形低洼区...
橘纹,是指涂层固化后表面呈现类似橘子皮凹凸不平纹理的涂覆缺陷,表现为微观上不规则的高低起伏。
重力流挂,是指液态涂层在固化前因重力作用沿垂直或倾斜面向下流淌,导致涂层厚度分布不均匀、局部堆积或形成条纹状流痕的涂...
做电子胶水这行十几年,环氧、有机硅、UV胶接触得多,溶剂型胶粘剂倒是很少碰。直到最近一个客户找我,说他们在电子产品组装...
灌封胶,指以完全灌注方式填充壳体腔体、将电路板元器件整体包裹在厚胶层内的保护材料,是最高等级的电路板防护方式。
封装胶,指以较厚胶层包裹电路板元器件本体提供机械支撑和环境隔离的保护材料,涂覆厚度通常在1至10 mm。
电晕放电,指在高压电场中,导体尖端或绝缘界面气隙处发生的局部自持放电现象,是高压绝缘系统的主要劣化因素。
短路,指电路中两相邻导体之间因绝缘失效而形成非预期的低阻抗导通路径,导致异常电流流动的故障现象。
漏电,指绝缘材料在电压作用下因非理想绝缘性而产生的微量电流泄漏现象,是评估涂层绝缘可靠性的监测指标。
硫化腐蚀,指含硫气体(主要为硫化氢 H2S)与电路板上的银、铜等金属反应生成硫化物,导致焊点和走线电气性能劣化的化学腐蚀...
三防性,是敷形涂层防潮、防霉、防盐雾三项核心防护能力的综合评价指标。
敷形涂覆,是将敷形涂层材料涂覆于 PCBA 表面的标准工艺名称,是三防处理的专业技术表述。
PCBA,全称 Printed Circuit Board Assembly(印制电路板组件),指已完成元器件组装焊接的电路板成品。
表面清洁度,指涂覆工序前 PCB 表面残留污染物(离子和有机物)的洁净等级,是影响涂层附着力和长期可靠性的前置条件。
柔韧性测试,是评估涂层在弯曲或变形条件下抗开裂能力的力学性能测试方法。
导热凝胶的寿命,短的可能三年就扛不住了,长的超过十年也没问题。差距这么大,核心原因不是产品本身质量差,而是使用环境完...
绝缘电阻测试,是测量涂层在规定条件下两电极间或相邻走线间绝缘电阻值的电性能测试方法。
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