术语名称
封装胶，指以较厚胶层包裹电路板元器件本体提供机械支撑和环境隔离的保护材料，涂覆厚度通常在1至10 mm。
英文对应
Encapsulant
定义解释
封装胶与敷形涂层（薄膜型，25至75μm）在防护形态上有本质区别——封装胶以厚胶层包裹元器件本体和焊点，提供机械固定、散热路径和全面的化学隔离。封装胶的典型涂覆厚度为1至10 mm，远厚于敷形涂层。材料体系以环氧和聚氨酯为主，要求低收缩率（小于0.5%）以避免固化收缩应力损伤元器件。封装胶固化后硬度高（Shore D 70至90），但也提供一定的缓冲性以吸收振动和冲击。与灌封胶相比，封装胶通常不完全填充壳体腔体，而是局部包裹关键元器件。
行业应用
封装胶在汽车电子传感器和功率模块的局部保护中应用广泛。在曲轴位置传感器和压力传感器的信号调理电路保护中，封装胶的厚胶层提供了机械保护和化学隔离的双重保障。在电源模块的变压器和电感元件固定中，封装胶兼具绝缘和结构粘接功能。在 LED 驱动电源中，关键的功率器件和控制 IC 常以封装胶局部包裹，提供散热界面和振动缓冲。封装胶与敷形涂层可组合使用——先涂覆薄膜敷形涂层提供基础电气绝缘，再局部点封装胶提供机械加固。
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