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厚边(Edge Build-up)

   2026-09-08 三防胶网技术部30
导读

厚边,是指涂层在电路板边缘、焊点边缘和元器件侧面等几何突变处发生局部增厚的现象,是浸涂和喷涂工艺中的常见涂覆缺陷。

术语名称

厚边,是指涂层在电路板边缘、焊点边缘和元器件侧面等几何突变处发生局部增厚的现象,是浸涂和喷涂工艺中的常见涂覆缺陷。

英文对应

Edge Build-up / Fat Edge

定义解释

厚边的形成与表面张力和流体动力学有关。在浸涂工艺中,电路板从胶液提拉时,边缘处的胶液因表面张力收缩而聚集增厚;在喷涂工艺中,气流在边缘处形成涡流,使雾化液滴在边缘沉积量增加。厚边处的涂层厚度可达正常区域的25倍,即150300μm,远超75μm的上限要求。厚边不仅造成材料浪费和外观不良,更严重的是厚边区域因溶剂挥发路径长而易产生气泡和针孔,且固化收缩应力大易导致开裂。厚边与薄涂(相邻平坦区域膜厚偏低)常同时出现——边缘增厚的胶液来自邻近区域的流走,形成"边缘厚、中间薄"的分布不均。

行业应用

厚边在浸涂工艺中几乎不可避免,是浸涂应用于高密度组装板的主要限制因素。在喷涂工艺中,通过优化喷枪运动轨迹——在边缘区域降低喷涂速度或减少喷涂道数——可控制厚边程度。选择性涂覆设备通过精确的喷嘴运动控制和阀门开关时序,可将边缘增厚控制在正常膜厚的1.5倍以内。对于已有厚边的涂覆件,可在流平段用弱气流吹扫边缘或用防流挂剂调整涂料流变性能。在IPC-A-610标准中,涂层厚度的均匀性要求为目标值正负50%,厚边超差的区域须判定为不合格并进行返工处理。

— 本文技术内容由三防胶网技术部整理
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