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  • 屈服应力(Yield Stress)
    屈服应力(Yield Stress)

    屈服应力,是指流体从静止状态开始流动所需的最小剪切应力,低于该应力时流体表现为固体状不流动。

    2026-09-09
  • 触变性(Thixotropy)
    触变性(Thixotropy)

    触变性,是指流体在剪切力作用下粘度降低(变稀)、剪切力去除后粘度逐渐恢复(变稠)的时间依赖性流变行为。

    2026-09-09
  • 粘度(Viscosity)
    粘度(Viscosity)

    粘度,是流体在剪切力作用下抵抗变形的能力的量度,是涂覆材料最重要的流变学参数之一。

    2026-09-09
  • 咬底(Lifting)
    咬底(Lifting)

    咬底,是指后涂覆涂层的溶剂渗入已固化底涂层,导致底层溶胀软化、起皱甚至脱离基材的缺陷。

    2026-09-09
  • 鱼眼(Fish Eye)
    鱼眼(Fish Eye)

    鱼眼,是指涂层表面出现以污染点为中心、周围涂层退缩形成的环形裸露区域的缺陷,形似鱼眼状。

    2026-09-09
  • 剥落(Delamination)
    剥落(Delamination)

    剥落,是指涂层与基材之间的附着力完全丧失,涂层以片状或块状从基材表面脱离的严重缺陷。

    2026-09-09
  • 发白(Blushing)
    发白(Blushing)

    发白,是指涂层在固化后表面呈现乳白色雾状失光现象的缺陷,原本透明或半透明的涂层变为浑浊不透明。

    2026-09-09
  • 起皱(Wrinkling)
    起皱(Wrinkling)

    起皱,是指涂层在固化过程中表面先于内部结膜,表层与底层因固化收缩不一致而产生皱褶隆起的缺陷。

    2026-09-08
  • 龟裂(Crazing)
    龟裂(Crazing)

    龟裂,是指涂层表面或内部产生细微网状裂纹的缺陷,裂纹形态呈不规则多边形网格分布,形似龟背花纹。

    2026-09-08
  • 毛细渗透(Capillary Wicking)
    毛细渗透(Capillary Wicking)

    毛细渗透,是指液态涂层在毛细力作用下沿元器件底部狭小间隙或焊点间窄通道自发流动并渗入的过程,是选择性涂覆中的典型工艺...

    2026-09-08
  • 滴痕(Drip Mark)
    滴痕(Drip Mark)

    滴痕,是指涂层在固化前因胶液在重力作用下聚集并滴落,在电路板下边缘或元器件底部形成的条状或滴状胶痕缺陷。

    2026-09-08
  • 厚边(Edge Build-up)
    厚边(Edge Build-up)

    厚边,是指涂层在电路板边缘、焊点边缘和元器件侧面等几何突变处发生局部增厚的现象,是浸涂和喷涂工艺中的常见涂覆缺陷。

    2026-09-08
  • 起泡(Blistering)
    起泡(Blistering)

    起泡,是指涂层在固化后或服役过程中,局部区域涂层与基材之间产生气体或液体聚集,导致涂层鼓起形成半球形隆起的缺陷。

    2026-09-08
  • 针孔(Pinhole)
    针孔(Pinhole)

    针孔,是指涂层中存在的直径小于0.1mm的贯穿性或半贯穿性微小孔洞,是影响涂层防护完整性的关键缺陷。

    2026-09-08
  • 缩孔(Cratering)
    缩孔(Cratering)

    缩孔,是指涂层在流平过程中因局部表面张力差异而形成圆形凹陷或弹坑状缺陷的现象,表现为涂层表面出现大小不一的碟形低洼区...

    2026-09-08
  • 橘纹(Orange Peel)
    橘纹(Orange Peel)

    橘纹,是指涂层固化后表面呈现类似橘子皮凹凸不平纹理的涂覆缺陷,表现为微观上不规则的高低起伏。

    2026-09-08
  • 重力流挂(Gravity Sag)
    重力流挂(Gravity Sag)

    重力流挂,是指液态涂层在固化前因重力作用沿垂直或倾斜面向下流淌,导致涂层厚度分布不均匀、局部堆积或形成条纹状流痕的涂...

    2026-09-08
  • 灌封胶(Potting Compound)
    灌封胶(Potting Compound)

    灌封胶,指以完全灌注方式填充壳体腔体、将电路板元器件整体包裹在厚胶层内的保护材料,是最高等级的电路板防护方式。

    2026-09-07
  • 封装胶(Encapsulant)
    封装胶(Encapsulant)

    封装胶,指以较厚胶层包裹电路板元器件本体提供机械支撑和环境隔离的保护材料,涂覆厚度通常在1至10 mm。

    2026-09-07
  • 电晕放电(Corona Discharge)
    电晕放电(Corona Discharge)

    电晕放电,指在高压电场中,导体尖端或绝缘界面气隙处发生的局部自持放电现象,是高压绝缘系统的主要劣化因素。

    2026-09-07
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