术语名称
热膨胀系数（CTE），指材料单位温度变化下的长度或体积变化率，表征材料在温度变化时的尺寸稳定性。
英文对应
Coefficient of Thermal Expansion (CTE)
定义解释
CTE 通常以 ppm/°C（10^-6/°C）表示，分为 Tg 以下和 Tg 以上两个区间，聚合物在 Tg 以上的 CTE 通常为 Tg 以下的2至3倍。敷形涂层的 CTE 一般在30至150 ppm/°C，而 PCB 基材（FR-4）的 CTE 约为14至18 ppm/°C，两者存在显著差异。这种 CTE 失配在温度循环中会在涂层与基材界面产生剪切应力，长期累积可能导致附着力下降或涂层开裂。CTE 测试依据 IPC-TM-650 2.4.41 或 TMA（热机械分析）方法执行。
行业应用
CTE 在产品可靠性设计中是涂层选型与工艺优化的关键参考。有机硅涂层 CTE 较高（约200至300 ppm/°C）但模量低，应力可通过弹性变形吸收；环氧涂层 CTE 较低但模量高，界面应力更为集中。在 BGA 封装底部填充和柱状元件周边涂覆中，CTE 失配应力集中在焊点处，可能导致焊点疲劳开裂。工程实践中通过选择低 CTE 涂层或引入柔性填料来减小界面应力。
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