术语名称
膜厚均匀性，是指涂层在PCBA不同位置的实际厚度与目标值之间偏差的控制水平，是涂覆质量的核心评价指标。
英文对应
Film Thickness Uniformity
定义解释
膜厚均匀性以实际膜厚与目标值的偏差百分比来量化——IPC-CC-830C要求涂层厚度在25至75μm范围内，但行业内部规范通常更严格，要求膜厚为目标值±25%。膜厚不均的主要来源：喷涂雾化不均导致局部偏厚或偏薄；边缘效应导致边缘增厚和邻近区域偏薄；流挂导致下缘增厚和上缘偏薄；遮蔽边缘的涂料渗透导致边界区膜厚波动。膜厚均匀性差对防护性能的影响：薄区（低于25μm）的防护能力不足，水汽渗透时间缩短至数天；厚区（超过100μm）的气泡和开裂风险增大。膜厚均匀性的测量采用涡流测厚仪（金属基材上）或超声测厚仪（非金属基材上），在PCBA上选取9至16个点测量取统计值。
行业应用
膜厚均匀性是涂覆工序能力评估的核心指标。在工艺验证中，用试产板（设置已知厚度目标值25μm、50μm、75μm三档）进行涂覆，测量各点膜厚并计算Cpk（过程能力指数）——Cpk≥1.33为合格，Cpk低于1.0须改进工艺。在量产监控中，每批次抽检3至5块PCBA的膜厚分布——重点关注元器件边缘、遮蔽边界和高低交界处等均匀性薄弱区域。改善膜厚均匀性的措施包括：优化喷涂轨迹（多次交叉喷涂替代单次直喷）、控制喷涂重叠率（50%至75%）、选用触变性涂料抑制流挂和边缘增厚。在选择性涂覆中，程序化的喷嘴运动轨迹和阀门开关时序可将膜厚均匀性控制在目标值±15%以内。
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