术语名称
涂层测厚，是指对固化后涂层的实际厚度进行定量测量的检测方法，是验证涂覆质量是否符合规格要求的核心手段。
英文对应
Coating Thickness Measurement
定义解释
涂层测厚的方法按原理分为涡流法、超声法和切片显微镜法三类。涡流法适用于金属基材上的非磁性涂层——探头在金属基材上产生涡流，涡流强度受涂层厚度影响，测量精度±1至3μm，测量范围0至500μm。超声法适用于非金属基材（如FR-4）上的涂层——超声波在涂层-基材界面反射，通过声波飞行时间计算厚度，精度±2至5μm。切片显微镜法（金相法）是将涂覆件切取截面后镶嵌、抛光，在显微镜下直接测量截面厚度——精度最高（±0.5μm），但属于破坏性测试。IPC-CC-830C规定涂层厚度为25至75μm，测量须在固化完全后（至少24小时）进行，每块PCBA选取3至5个代表性区域测量取平均值。
行业应用
涂层测厚是涂覆质量验收的必检项目。在量产抽检中，每批次抽取3至5块PCBA，在规定的测量点（平坦无元件区域）用涡流或超声测厚仪测量——厚度超出25至75μm范围的判定为不合格。在工艺验证和新产品导入中，切片显微镜法用于精确评估元器件边缘、焊点周围等关键区域的膜厚分布——切片可同时观察涂层的界面结合状态、气泡和针孔等内部缺陷。在膜厚争议的仲裁中，以切片显微镜法的测量结果为准。测厚仪须定期用标准厚度片校准——校准周期不超过6个月，校准片的不确定度不大于1μm。
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