术语名称
温度循环测试，是指在规定的高低温之间反复切换，使试样承受热膨胀失配应力以评估涂层和焊点抗疲劳能力的可靠性试验。
英文对应
Temperature Cycling Test
定义解释
温度循环测试的温度范围和循环次数根据应用等级确定：消费电子-25℃至85℃、100至500次循环；汽车电子-40℃至125℃、500至2000次循环；军工航天-65℃至150℃、500至3000次循环。每个循环包括高温保持（15至30分钟）、低温保持（15至30分钟）和高低温之间的转换（转换速率5至15℃/min）。温度循环的应力来源为涂层与基材、元器件之间的热膨胀系数失配——每个循环产生的剪切应力在界面累积，最终导致涂层龟裂或焊点疲劳开裂。失效判据包括：涂层出现可见裂纹（10倍放大镜检视）、附着力下降超过50%、电气功能失效。测试标准为JESD22-A104和IPC-TM-650方法2.6.7。
行业应用
温度循环测试在汽车电子、军工和航天产品的可靠性评估中是核心试验项目。在涂层选型评估中，通过不同树脂体系的温度循环对比——低CTE、高断裂伸长率的涂层在温度循环中表现最优。在涂层可靠性改进中，温度循环后的附着力衰减率和裂纹密度是量化指标——优质涂层在500次-40℃至125℃循环后附着力衰减不超过20%且无可见裂纹。温度循环测试与冷热冲击测试（Thermal Shock Test）的区别在于转换速率：冷热冲击的转换速率极高（液态介质中数秒切换），主要考核材料的抗热冲击能力；温度循环的转换速率适中，更接近实际服役中的温度变化，主要考核材料的抗疲劳能力。
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