术语名称
剪切强度，是指涂层在平行于界面的剪切载荷下抵抗破坏的最大应力，是评价涂层界面结合强度的重要参数。
英文对应
Shear Strength
定义解释
剪切强度定义为试样在剪切力作用下破坏时的最大剪切应力，单位为兆帕（MPa）。在敷形涂层领域，剪切强度主要评价涂层与基材之间的界面结合力——不同于剥离强度（法向分离），剪切强度表征界面抵抗平行滑动的能力。各体系的典型剪切强度：环氧15至30 MPa，聚氨酯8至20 MPa，丙烯酸5至15 MPa，有机硅2至8 MPa。剪切强度受基材表面状态影响显著——清洁等离子处理后的FR-4基材上，环氧涂层的剪切强度可从10 MPa提升至25 MPa。剪切强度与温度的关系为：温度升高时树脂软化，剪切强度下降——在Tg点以上，剪切强度可降至常温值的10%至30%。剪切强度测试采用搭接剪切试样（ASTM D1002），将涂层夹在两片基材之间，平行拉伸至界面破坏。
行业应用
剪切强度在元器件底部填充和涂覆层粘接评估中是标准力学指标。在BGA底部填充胶的选型评估中，剪切强度需大于15 MPa以确保焊点在热循环中的可靠性——底部填充胶的剪切强度直接决定BGA焊点的疲劳寿命。在涂层附着力评价中，剪切强度与百格刀附着力测试（ASTM D3359）互为补充——百格刀定性评价，剪切强度定量评价。在涂层返修评估中，剪切强度较低的涂层（如丙烯酸，5至15 MPa）易于用溶剂软化后剥离，返修友好性好；剪切强度高的环氧涂层（15至30 MPa）返修困难，须用热风枪加热至150℃以上使树脂软化后机械刮除。
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