术语名称
表面粗糙度，是指固体表面微观几何形状不规则性的量化表征，是影响涂层润湿、附着和涂覆均匀性的基材参数。
英文对应
Surface Roughness
定义解释
表面粗糙度以轮廓算术平均偏差Ra（微米）为最常用的评价指标。Ra为取样长度内轮廓偏距绝对值的算术平均值。FR-4基板的典型Ra值为0.5至3μm，焊盘铜箔的Ra值为0.3至1.5μm，阻焊层的Ra值为0.5至2μm。粗糙度对涂覆的影响具有双重性：适度粗糙（Ra 0.5至2μm）通过增大实际接触面积和提供机械咬合点增强涂层附着力，附着力可提升20%至40%；过度粗糙（Ra>5μm）的表面凹谷处易包裹气泡和残留污染物，导致针孔和附着力不均。粗糙度的各向异性也影响涂覆质量——如果PCB走线方向与涂覆方向垂直，走线边缘的微观台阶可能导致涂层在行进方向上厚薄交替波动。
行业应用
表面粗糙度在PCB制造和涂覆前处理工艺中是控制参数。在PCB制造中，铜箔表面的粗化处理（如棕化/黑化工艺）将Ra从0.3μm提升至1.5至2.5μm，增强阻焊层和后续涂层的附着力。在涂覆前清洗工艺中，须避免过度机械刷磨——刷磨虽然去除污染但会将Ra提高至5μm以上，增加气泡风险。粗糙度测量采用表面粗糙度仪（触针式），在涂覆区域选取3至5个点测量Ra值取平均。在涂覆工艺验证中，对比不同粗糙度基材上的涂层附着力数据（百格刀测试），确定该涂料体系的最佳基材粗糙度范围。对于粗糙度异常偏高的区域（如蚀刻过度），须在涂覆前增加一道底涂工序以填平微观凹谷。
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