术语名称
润湿性，是指液体在固体表面上铺展和附着的能力，是液体与固体表面相互作用综合表现的宏观评价。
英文对应
Wettability
定义解释
润湿性是表面能、表面张力和接触角的宏观综合表现，不以单一参数定义。润湿性良好的条件为：固体表面能高（≥40 mN/m）、液体表面张力低（≤28 mN/m）、接触角小（≤30°）。润湿性决定了涂层在基材上的覆盖率、附着力和涂覆均匀性。润湿性差的基材表面（如助焊剂残留的FR-4，表面能约28 mN/m）上，涂层（表面张力30至35 mN/m）无法自发铺展，出现缩孔、裸露区和薄涂区域。润湿性还与基材表面粗糙度有关——适度的粗糙度（Ra 0.5至2μm）通过机械咬合效应增强润湿和附着，但过度粗糙（Ra>5μm）的表面易在凹谷处包裹气泡。润湿性的时间依赖性也需关注——涂料接触基材后的接触角在最初几秒内可能逐渐降低（渗入微观凹凸），称为"动态润湿"。
行业应用
润湿性评估是涂覆工艺设计和缺陷预防的前置环节。在新产品导入（NPI）阶段，须对目标PCBA进行润湿性评估——在拟涂覆区域滴加标准测试液并观察铺展行为，判定是否需要预清洗或底涂。在涂覆缺陷的根因分析中，润湿性不良是缩孔、针孔和薄涂的首要根因——通过对比缺陷区域和正常区域的接触角差异可快速定位问题。改善润湿性的措施按优先级为：等离子清洗（提升表面能，效果最显著但需在线进行）、溶剂清洗（去除有机污染，效果中等）、底涂涂覆（化学桥接，效果持久但增加工序成本）和添加润湿剂（降低涂料表面张力，最经济但效果有限）。
— 本文技术内容由三防胶网技术部整理 —
技术服务：13267509618 | 邮箱：info@sanfangjiao.com
