术语名称
返修，指对已涂覆敷形涂层的电路板进行元器件更换或焊接修复时，去除局部涂层并重新涂覆的工艺过程。
英文对应
Rework
定义解释
返修的工艺难点在于既要有效去除指定区域的涂层以暴露焊点，又不能损伤周围元器件和基材。不同材料体系的返修难度和方法各异：AR 型丙烯酸涂层可溶于异丙醇或专配溶剂，通过局部浸润和棉签擦拭去除，是最易返修的类型；ER 型环氧和 UR 型聚氨酯耐溶剂性强，需借助热风枪加热至200°C 以上软化后机械刮除，难度较高；SR 型有机硅因弹性好，可切割剥离但表面残留需溶剂清洗；XY 型 Parylene 因气相沉积成膜与基材结合紧密且耐化学性优异，返修极为困难，通常需整体剥离重涂。返修后的补涂区域与原涂层的搭接宽度应不少于2 mm。
行业应用
返修在高价值产品和维修市场中具有显著经济意义。在汽车 ECU 和工业控制器的售后服务中，局部返修可避免整板报废，节省大量成本。返修工艺的规范程度直接影响产品后续可靠性——返修区是防护层中最薄弱的环节。在 UV 涂层返修中，补涂后的 UV 快速固化特性可缩短维修周期，使 UV 型涂层在维修场景中具有效率优势。在航空航天领域，返修须在专用工位由认证人员执行，返修后需进行目检、荧光检视和局部附着力验证，确保防护连续性。
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