术语名称
返修，指对已涂覆敷形涂层的电路板进行元器件更换或焊接修复时，去除局部涂层并重新涂覆的工艺过程。
英文对应
Rework
定义解释
返修的核心挑战在于既要有效去除指定区域的涂层以暴露焊点，又不能损伤周围元器件和基材。不同材料的去除方式各异：丙烯酸涂层可溶于特定溶剂（如醇类或氯化溶剂），可通过局部溶剂浸润和棉签擦拭去除；环氧和聚氨酯涂层耐溶剂性强，需借助热风枪加热后机械刮除；UV 型涂层通常硬度较高，需切割或研磨去除。返修后的区域在元器件更换完成后需重新涂覆涂层并固化，补涂区域的涂层与原涂层之间需保证有效搭接以维持防护连续性。
行业应用
返修在售后服务和维修返工中是常见需求。对于高价值的汽车 ECU 和工业控制器，局部返修的经济性远优于整板报废。但返修质量直接影响产品后续可靠性，返修区是防护层的薄弱环节。在航空航天领域，返修操作受严格工艺规程约束，需在专用返修工位由认证操作人员执行，返修后需进行目检和局部附着力验证。UV 固化涂层的快速返修固化特性使其在维修场景中有一定应用优势。
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