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遮蔽(Masking)

   2026-09-04 三防胶网技术部20
导读

遮蔽,指在涂覆工序中保护电路板上不需涂覆区域的临时覆盖操作,是选择性涂覆工艺的辅助环节。

术语名称

遮蔽,指在涂覆工序中保护电路板上不需涂覆区域的临时覆盖操作,是选择性涂覆工艺的辅助环节。

英文对应

Masking

定义解释

遮蔽通过在涂覆前用专用遮蔽材料覆盖连接器引脚、传感器窗口、散热焊盘及测试点等需保持裸露的区域,防止涂层误覆盖。常见遮蔽材料包括遮蔽胶带(聚酰亚胺或聚酯基高温胶带)、可剥离遮蔽胶(UV 固化或湿气固化的临时保护层)和硅胶遮蔽治具(定制的弹性治具覆盖指定区域)。遮蔽操作的关键在于边缘密封性——遮蔽材料与基材的贴合边缘须紧密无间隙,防止涂层液渗入遮蔽区。涂覆并固化后,遮蔽材料需在不损伤涂层和元器件的前提下被去除。

行业应用

遮蔽在浸涂和整体喷涂工艺中是必需的辅助工序。在浸涂产线上,遮蔽胶带和可剥离遮蔽胶配合使用保护连接器和大芯片窗口。在手工喷涂和小批量生产中,硅胶遮蔽治具可重复使用,适合固定区域的快速遮蔽。随着选择性涂覆设备的普及,喷嘴精确定位已可部分替代物理遮蔽,但在连接器深孔和精密测试点等难以通过路径编程避让的区域,遮蔽仍是不可替代的工艺手段。遮蔽材料去除后的残留物检查是涂覆后 QC 检验的常规项目。

— 本文技术内容由三防胶网技术部整理
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