9月9日至11日，为期三天的 IICIE 国际集成电路创新博览会在深圳落下帷幕。作为聚焦集成电路产业创新与协同发展的专业展会，本届 IICIE 交出了一份相当有分量的答卷：近千家产业链企业参展，20余场高规格论坛同步开讲，国产半导体产业的技术成果与生态活力在这里集中亮相。
观众同比增长97%，三展联动人气爆棚
三天展期，IICIE 累计接待观众86452人次，其中海外观众2585人，整体观众量同比大涨97%。更难得的是，本届展会与同期举办的 CIOE 中国光博会、elexcon 深圳国际电子展形成深度联动，三展三天观众总量达到32.58万人次。
三展同期同城，带来的不只是人气。展区互通、观众资源共享、产业链协同，让上游芯片、中游器件模组、下游终端应用真正串了起来，半导体、光电、电子三大产业在深圳实现了更高效的跨领域交流与技术对接。
20余场论坛，把产业前沿聊透了
本届 IICIE 的开幕式云集了众多院士专家、行业领袖和企业代表，为整场展会定下专业基调。而贯穿展期的20余场高规格论坛，几乎把集成电路全产业链的热点一网打尽：从先进制程、关键设备材料，到AI算力、硅光集成、先进封装、汽车芯片，再到RISC-V、端侧AI、具身智能，超过240位国内外专家、企业高管和行业分析师登台分享。
几场重头论坛尤其受关注：全球半导体分析师大会围绕未来产业发展路径展开研判；第十届国际先进光刻技术研讨会聚焦光刻技术突破；硅光制造、先进材料、MicroLED CPO、宽禁带半导体、FDSOI等专题论坛，则从不同技术赛道切入产业升级的关键方向。
从设计到封测，全产业链成果集中亮相
展商阵容覆盖半导体产业链几乎每一个关键环节：芯片设计、晶圆制造、先进封测，再到设备、材料与核心零部件，一站看全。
制造与先进封测板块集中展示了Chiplet异质集成、高密度先进封装和特色工艺制造等成果；设备板块覆盖前道工艺、量测检测、封装制程等环节，多款国产设备现场亮相；材料及核心零部件企业则围绕制造所需的关键材料和配套产品，进一步完善产业上游供给体系。
芯片设计领域同样看点十足，企业聚焦AI算力、消费电子、智能汽车等应用方向，集中呈现芯片架构创新、RISC-V生态及EDA工具优化成果。展会还专门设置了AI应用、RISC-V生态应用、芯片及芯片设计三大特色展示区，让技术展示与真实应用场景直接衔接。
写在最后
一届IICIE落幕，留下的不止是数据和热度：近千家企业的产业链阵容、接近翻倍的观众人气，加上三展联动的聚合效应，都让这场深圳的集成电路盛会，成为观察国产半导体产业当下活力与未来走向的一个生动窗口。
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