9月9日至11日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）举办。本届展会聚焦集成电路与半导体全产业链创新，覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备与材料、关键零部件、化合物半导体及功率器件等领域，集中展示国产半导体技术突破与产业协同成果，打造集技术展示、产业交流、商贸对接和成果转化于一体的专业平台。
图1 IICIE国际集成电路创新博览会现场
展会核心看点速览
全产业链阵容：制造封测、设备、材料三大梯队
当前，中国半导体产业正加快向先进制程、先进封装和核心材料等高端领域迈进，产业发展也从单点技术突破逐步转向全产业链协同。本届IICIE的参展阵容，恰好勾勒出这条国产化推进路径的三个关键梯队。
制造与封测企业：先进逻辑与2.5D/3D封装成果
华虹集团、积塔半导体、晶合集成、通富微电、华天科技等制造及封测企业悉数到场，展示先进逻辑、特色工艺以及2.5D/3D先进封装等技术成果，直接回应业界对高端制程与先进封装能力的高度关注。
设备企业：覆盖薄膜沉积、CMP、检测量测关键环节
盛美上海、拓荆科技、华海清科、精测电子、中科飞测等设备企业集中亮相，覆盖薄膜沉积、CMP、检测量测、封装装备等关键环节。从单台设备到成套工艺，设备国产化的拼图正在加速补齐。
材料企业：多维度呈现国产化进展
沪硅产业、安集科技、中船特气、上海新阳等材料企业，从硅片、抛光液、电子特气到光刻胶相关配套，不同维度呈现了半导体材料国产化的最新进展，为产业链上游补上关键拼图。
三展联动：32万平方米打通半导体、光电与电子产业链
AI算力需求持续增长，正在推动硅光、CPO、先进封装等技术加速发展。本届展会与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展同期举办，三展总展示面积达32万平方米，汇聚超5000家参展企业，预计吸引超24万名专业观众。
三展联动进一步打通半导体、光电与电子产业链，为“算力芯片—高速互联—电子硬件—终端应用”之间的协同创新提供了难得的交流平台。对做芯片的、做光模块的、做整机的企业来说，站台之间走几步就能对接上上下游，这正是联合办展的价值所在。
同期活动：高峰论坛+20余场专业峰会+高校院所展示区
论坛议题覆盖AI芯片封装、硅光、宽禁带等热点
展会同期举办开幕式暨集成电路创新高峰论坛及20余场专业峰会，围绕AI芯片先进封装、硅光制造、宽禁带半导体、FDSOI、RISC-V、汽车芯片、具身智能等热点领域展开深入交流，几乎囊括了当下半导体行业最受关注的技术方向。
高校科研院所展示区：前沿成果精准对接产业
高校及科研院所展示区汇聚清华大学、中山大学、深圳理工大学等科研机构，推动前沿技术、科研成果与产业需求精准对接，为产学研协同转化搭建了直接通道。
结语
从芯片、设备、材料到先进封装，再到AI算力与光电融合，IICIE以全产业链展示和多维度产业交流，进一步强化上下游协同，为中国半导体产业技术创新与成果转化注入动力。国产半导体的硬实力，正从单点突破走向系统突围。
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