2026年9月9日至11日，IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将在深圳国际会展中心举办。本届展会聚焦集成电路产业链创新发展，全面覆盖芯片设计、功率半导体、晶圆制造、封装测试、半导体设备、材料及核心零部件等关键环节，集中展示产业链上下游最新技术成果与应用解决方案。
一、三展联动，打造32万㎡产业盛会
本届IICIE将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期联动举办，三大展会资源共享、观众互通，总展示面积达32万平方米，汇聚超5000家参展企业，预计吸引24万余名专业观众到场参观洽谈。
这种"光电+电子+集成电路"的三展协同模式，打破了传统专业展会的边界，使芯片设计、光通信、终端电子制造等领域的从业者能够在同一平台上实现跨产业链交流，大幅提升技术对接与商贸合作的效率。
展会时间：2026年9月9日至11日
展会地点：深圳国际会展中心
联动展会：CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展
二、全产业链集结，呈现半导体制造完整生态
作为半导体全产业链展示平台，IICIE 2026将围绕芯片制造核心环节，呈现从晶圆制造到封装测试、从设备材料到关键零部件的完整产业生态。展会现场将重点展示2.5D/3D先进封装、混合键合、硅光、CPO、HBM存储等前沿技术，助力产业链企业探索先进制造新方案。
在制造端，华虹集团、积塔半导体、晶合集成、武汉新芯、通富微电、华天科技等企业将带来晶圆制造、先进封装及测试领域的最新创新成果；盛美上海、拓荆科技、华海清科等半导体设备企业，沪硅产业、安集科技、中船特气等材料企业，以及众多核心零部件供应商也将集中亮相，共同呈现半导体制造背后的关键支撑力量。
三、前沿技术专区，锚定产业创新方向
本届展会设置多个特色技术专区，精准对接当前芯片产业的热点需求：
IWAPS光刻展示区：聚焦光刻量测检测、精密光学、工艺材料、设备维护等关键环节，展示先进光刻工艺从研发到量产过程中的配套技术与解决方案，为国产光刻产业链上下游企业提供对接窗口。
AI应用展示区：围绕人工智能算力需求，展示AI芯片、加速卡、边缘计算模组等创新产品，呈现芯片技术在智能时代的应用落地。
RISC-V生态应用展示区：汇聚RISC-V架构处理器、开发板、IP核及行业解决方案，展现开源指令集在物联网、工业控制、智能终端等领域的生态建设成果。
芯片及设计展示区：集中呈现国产芯片设计企业的创新产品，覆盖高性能算力、汽车电子、消费电子、机器人、智能穿戴、光电互连、工业嵌入式等多元应用场景。
高校科研成果展示区：汇聚多所高校及科研机构，展示光子芯片、先进封装材料、量子计算等前沿科研成果，推动产学研深度合作与技术成果转化。
四、头部企业齐聚，彰显国产芯片实力
依托深圳电子信息产业优势，本届展会将重点展示国产芯片在高性能算力、汽车电子、消费电子等热门应用领域的创新成果。
中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、澜起科技、紫光国微、复旦微电子等国内芯片设计龙头企业将集中亮相，带来算力芯片、车规级芯片、AI芯片、智能终端芯片等代表性产品，全面展现国产芯片在多元应用场景中的技术突破与产业化进展。
从设计到制造，从设备到材料，从高校科研到企业量产，IICIE 2026构建了一个覆盖半导体全链条的展示与交流平台，为产业上下游企业提供了洞察趋势、对接资源、促成合作的高效场景。
五、同期论坛：20余场专业活动共探产业方向
展览之外，本届展会还将举办20余场专业论坛及技术研讨会，议题涵盖半导体制造、先进封装、智能制造、宽禁带半导体等热点方向。行业专家与企业代表将围绕技术演进路径、产能布局策略、供应链安全等核心议题展开深度交流，为参会者提供前瞻性的产业洞察与决策参考。
六、参展与参观信息
展会时间：2026年9月9日至11日
展会地点：深圳国际会展中心
联动展会：CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展
对于半导体产业链各环节的企业及专业观众而言，IICIE 2026不仅是了解行业最新技术动态的重要窗口，更是拓展客户资源、寻找合作伙伴、推动项目落地的战略平台。建议有意参展或参观的企业提前通过官方渠道进行预登记，获取展商名录、论坛日程及商贸配对等配套服务。
结语
在全球半导体产业格局加速重构的背景下，中国集成电路产业正处于技术攻坚与产能扩张的关键阶段。IICIE 2026以32万平方米的三展联动规模、5000余家参展企业的产业集聚效应，以及覆盖设计、制造、封测、设备、材料的全链条展示矩阵，为国产芯片产业提供了一个向世界展示实力、与全球资源对接的高水平舞台。9月的深圳，将成为中国半导体产业创新力量的集中展示窗口。
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