术语名称
比热容，是指单位质量的材料温度升高1℃所需的热量，是计算涂层热响应和温度分布的基础热物理参数。
英文对应
Specific Heat Capacity
定义解释
比热容的单位为焦/克·开尔文（J/g·K）。高分子材料的比热容通常为1.0至2.0 J/g·K——环氧约1.2至1.5 J/g·K，聚氨酯约1.3至1.8 J/g·K，有机硅约1.0至1.5 J/g·K，丙烯酸约1.2至1.7 J/g·K。与金属（铜0.39 J/g·K，铝0.90 J/g·K）相比，高分子的比热容较高，意味着相同热量下涂层温度升高较少——这对热冲击环境下的涂层是有利的，较大的热惯性减缓了温度突变对涂层的冲击。比热容随温度升高而增大——在Tg点附近比热容出现阶跃式增大0.2至0.5 J/g·K，这是DSC测定Tg的物理基础。在涂覆后的加热固化中，涂层的比热容影响升温速率和能耗——高比热容的涂层需要更多热量达到设定温度。
行业应用
比热容在涂覆固化工艺的热计算和温度场仿真中是输入参数。在固化炉的热平衡计算中，涂覆件（PCB加涂层）的比热容决定加热功率需求——比热容越大，达到固化温度所需的热量越多。在温度循环试验的热应力分析中，涂层与基材的比热容差异影响两者在升降温过程中的温度滞后——比热容差异大时涂层与基材出现温差，产生附加热应力。比热容测量采用DSC——在程序升温中测量试样与参比物之间的热流差，通过已知比热容的蓝宝石标样校准计算。在工程计算中，涂覆件的等效比热容按涂层和PCB的质量加权平均估算。
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