术语名称
热稳定性，是指涂层在长期高温暴露下保持物理性能和化学结构不发生显著变化的能力。
英文对应
Thermal Stability
定义解释
热稳定性的评价以热失重起始温度为指标——涂层在升温过程中质量损失达到5%时的温度定义为热分解起始温度（T₅%）。各体系的热分解起始温度：有机硅350至400℃，环氧250至320℃，聚氨酯200至280℃，丙烯酸150至220℃。涂层在低于T₅%的温度下长期使用时性能稳定，超过T₅%后分子链开始断裂分解。热稳定性还包含长期热老化性能——在持续高温下，涂层会发生氧化交联（变硬变脆）或热降解（变软粉化）。长期使用温度上限通常取T₅%的60%至70%——如环氧涂层T₅%为300℃，推荐长期使用温度不超过150至180℃。热稳定性测量采用热重分析（TGA），在氮气或空气氛围中以10℃/min升温至600℃以上记录质量变化曲线。
行业应用
热稳定性在高温应用场景的涂层选型中是首要筛选指标。在汽车发动机舱电子设备（工作温度125至150℃长期暴露）中，有机硅涂层（T₅% 350至400℃）是首选——其在150℃下长期使用性能稳定。在航天电子的高温真空环境中，涂层的挥发性有机物释放（释气）须严格控制——NASA标准要求材料在125℃真空下24小时的TML（总质量损失）低于1.0%、CVCM（收集挥发冷凝物）低于0.1%。普通丙烯酸涂层的TML可达2%至5%，不满足航天要求；低释气有机硅和环氧涂层的TML低于0.5%，适用于航天应用。
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