术语名称
欠固化，是指涂层固化后交联度低于设计值，残余未反应物含量偏高的缺陷状态，是影响涂层最终性能的常见固化问题。
英文对应
Undercure
定义解释
欠固化的涂层交联度通常低于80%，表现为表面发粘（表干不良）、硬度偏低（低于标称值20%以上）、耐溶剂性差（丙酮擦拭10次即溶解脱落）和介电性能不稳定。欠固化的原因包括：固化温度不足或时间不够（热固化）、UV剂量不足或存在遮挡区域（UV固化）、湿气浓度不足（湿气固化）和混合比例偏差（双组份体系）。在UV固化中，元器件阴影区域的UV光被遮挡，该区域涂层接收的UV剂量仅为正常值的10%至30%，严重欠固化——这是UV固化与双固化体系开发的核心动因。欠固化是可逆的——通过补充固化（补照UV或补充加热）可使交联度提升至设计值。但长期欠固化的涂层中残余单体可能迁移至焊点界面影响可靠性，补充固化须在24小时内进行。
行业应用
欠固化在UV固化的高密度组装板中是最常见的固化缺陷。在选择性UV喷涂后，高元件（如电解电容高度超过10mm）的阴影区域和BGA底部是欠固化高发区——须用双固化体系（UV+湿气或UV+热）确保阴影区域的二次固化。欠固化的在线检测采用溶剂擦拭法（MEK双擦拭法）——用蘸有丁酮的棉签在涂层表面往返擦拭50次，涂层不溶解脱落为合格。在双组份环氧涂料的混合工序中，混料比偏差超过2%即可导致欠固化——须使用精度±1%的自动混料设备。
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