术语名称
共形性，是指涂层在涂覆后均匀贴合PCBA表面形貌（包括元器件、焊点和走线的起伏轮廓）形成厚度一致的保护膜的能力。
英文对应
Conformality
定义解释
共形性是"Conformal Coating"一词的核心含义——涂层须"共形"（Conformal）于基材表面。理想的共形涂层在各处厚度均匀一致，不因基材表面高低起伏而出现厚薄差异。共形性的量化评价：在平坦区域和元器件侧面分别测量膜厚，两者比值为共形性指数——指数接近1.0为理想共形，低于0.5为共形性差。不同涂覆方式的共形性差异显著：浸涂的共形性最好（液态涂料在浸渍过程中均匀铺展）；喷涂次之（雾化液滴在高低面沉积量有差异）；刷涂最差（刷毛难以均匀涂布在元器件侧面和间隙处）。共形性还受涂料流变性的影响——低粘度、低触变性的涂料流平性好，共形性高但易流挂；高触变性涂料抗流挂好但共形性低（在凸起处堆积、在凹陷处薄涂）。
行业应用
共形性在高密度组装板和异形元器件的涂覆中是核心质量指标。在QFP和BGA封装侧面、电容电阻元件的端面等垂直面区域，共形性差的涂层膜厚可能仅为平坦区域的30%至50%——形成防护薄弱区域。在涂覆质量检验中，共形性以切片显微镜观察评定——选取包含元器件侧面和平坦区域的截面，对比各处膜厚的均匀性。改善共形性的措施：选用低触变性涂料（以可接受的流挂为代价换取共形性）；采用多次薄涂叠加工艺（每道25μm，涂覆3道达到75μm，每道分别流平共形）；在喷涂中增加斜角喷涂角度（45°至60°，使液滴从侧面覆盖元件垂直面）。
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