术语名称
边缘覆盖，是指涂层在PCBA的锐边、焊点边缘和元器件端面等几何突变处的覆盖能力和实际膜厚水平。
英文对应
Edge Coverage
定义解释
边缘覆盖是共形性在几何突变处的具体表现。在锐边（如PCB的V-Cut分板边缘）和焊点弧面边缘，由于表面张力的收缩效应，涂层在这些位置趋向于变薄——典型情况下边缘处的膜厚仅为平坦区域的30%至60%。当平坦区域膜厚为50μm时，边缘处可能仅15至30μm，低于25μm的下限要求。边缘覆盖差的根本原因是液态涂层在固化前在锐边处因表面张力收缩——尖锐边缘的曲率半径越小（如V-Cut边缘曲率半径可小于0.1mm），收缩越严重。改善边缘覆盖的途径：增加基材边缘的曲率半径（倒角或圆弧过渡）；选用高触变性涂料在边缘处保持厚度；多次涂覆叠加。
行业应用
边缘覆盖在分板后的PCBA涂覆中是质量控制重点。在V-Cut分板后，板边缘的玻璃纤维暴露且呈锐边——该处的涂层覆盖常不达标，是潮湿环境下吸湿和电化学迁移的起始点。在焊点的弧面边缘（特别是无铅焊点的粗糙表面），涂层薄涂导致焊点在盐雾试验中率先腐蚀。预防措施包括：分板后对边缘进行倒角处理（R≥0.5mm）；在涂覆工艺中增加边缘区域的定向喷涂（喷嘴对准边缘方向补充喷涂）；选用高触变性涂料（触变指数≥2.5）在锐边处维持厚度。在质量检验中，边缘覆盖以切片显微镜测量——边缘处膜厚与平坦处膜厚的比值不低于0.6为合格。
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