术语名称
点胶，是通过点胶设备将敷形涂层以精确控制的流量和路径施涂于电路板指定区域的工艺方法。
英文对应
Dispensing
定义解释
点胶工艺通过程序控制的运动平台和点胶阀门实现，常见阀门类型包括时间压力阀（通过气压和时间控制出胶量）、螺杆阀（通过螺杆旋转精确控量）和喷射阀（通过高频撞击实现非接触式喷射）。喷射阀的涂覆精度可达0.5 mm 线宽和0.1 mg 点胶量，适合高密度组装板的精细涂覆。点胶工艺的核心参数包括出胶量精度（CV值小于等于5%）、线宽一致性、涂覆路径精度和膜厚均匀性。材料黏度匹配是点胶质量的关键——黏度过高导致拉丝和断胶，过低导致流挂和扩散。
行业应用
点胶工艺在选择性涂覆和精密涂覆场景中应用广泛。在含连接器和光学窗口等需精准避让区域的电路板上，喷射阀点胶可在不使用物理遮蔽的情况下实现0.5 mm 级精度线条涂覆，避开敏感部位。在 BGA 底部填充式涂覆中，喷射点胶可利用毛细作用将涂层渗入 BGA 底部间隙。在维修返修的局部补涂中，手持点胶笔可实现毫米级精度的定量施涂。点胶工艺的参数优化——包括喷嘴直径、气压、移动速度和距离——是产线调试阶段的核心工作内容。
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