术语名称
耗散因子，又称介质损耗角正切（tan δ），是表征绝缘材料在交变电场中能量损耗的无量纲参数。
英文对应
Dissipation Factor (tan δ)
定义解释
当绝缘材料处于交变电场中时，偶极子的取向极化会产生能量损耗，以热的形式释放。耗散因子定义为材料在有功功率与无功功率之比的正切值，数值越小表示介电损耗越低。敷形涂层的耗散因子通常在0.01至0.05范围内（1 kHz 测试频率）。耗散因子受温度和频率影响：温度升高时偶极子运动加剧，耗散因子增大；频率升高时极化响应滞后加重，高频下耗散因子显著上升。测试依据 ASTM D150 或 IEC 60250，使用电桥法在规定频率和温度下测量。
行业应用
耗散因子在高频和射频电路的涂层选型中具有重要意义。在5G 基站射频前端电路和天线模块的防护中，低耗散因子涂层可减少信号传输中的介电损耗，避免涂层成为信号衰减的额外来源。在高速数字电路（如服务器主板和交换机背板）中，信号上升沿的高频分量对涂层介电损耗敏感，需选用耗散因子低于0.02的材料。在工频和高电压隔离场景中，高耗散因子会导致涂层发热和热老化加速，影响长期可靠性。
— 本文技术内容由三防胶网技术部整理 —
技术服务：13267509618 | 邮箱：info@sanfangjiao.com
