BERGQUIST SIL PAD TSP 900 简介
BERGQUIST SIL PAD TSP 900（原名 Sil-Pad 400）是汉高贝格斯***玻纤增强型硅酮导热绝缘片，主打中等导热 + 高绝缘 + 高机械强度，是工业电源与功率半导体领域的通用型散热界面材料。
一、核心参数（TDS）
化学体系：硅酮橡胶 +玻纤增强，单面 / 双面可选压敏胶（PSA）。
导热系数：0.9 W/m·K（ASTM D5470）。
热阻抗：1.13℃·in²/W @50 psi。
外观 / 规格：灰色；标准厚度0.178 mm、0.229 mm，可模切定制。
硬度：Shore A 约 85，玻纤增强，抗刺穿、抗撕裂。
耐温：-60℃ ～ +180℃，长期稳定。
绝缘 / 耐压：击穿电压3500–4500 VAC，体积电阻率 1×10¹¹ Ω・m，高绝缘隔离。
阻燃：UL 94 V-0，安全合规。
特性：热阻随使用时间优化降低，无硅油析出，耐化学清洗。
二、关键优势
玻纤增强，强度高易加工：玻纤基材，抗刺穿、抗撕裂、耐剪切，装配不易变形，适合自动化模切与高速贴合。
高绝缘 + 中等导热，安全通用：0.9W/m・K 导热 +4kV 级耐压，***隔离功率器件与散热器，兼顾散热与电气安全。
低压适配，长期稳定：低压下热阻表现优异，老化后热阻***，适合长期运行的工业设备。
无油析出，洁净可靠：硅酮配方无硅油迁移，不污染 PCB 与触点，适配精密电子与洁净环境。
带胶可选，装配灵活：可带单面 / 双面压敏胶，定位准、易贴装、可返修。
三、典型应用
工业电源：开关电源、AC/DC 电源、电源模块、充电桩电源。
功率半导体：TO-220/TO-247/TO-218 封装 MOSFET、IGBT、晶闸管、二极管。
汽车电子：车载 ECU、BMS、车灯控制、电机驱动。
家电 / 工业控制：变频器、伺服驱动器、电磁炉、焊机、继电器。
高绝缘 + 中等导热 + 高强度场景：需电气隔离、低压装配、长期可靠性、自动化量产。
BERGQUIST SIL PAD TSP 900
BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S
BERGQUIST SIL PAD TSP 3500
BERGQUIST SIL PAD TSP K1300
BERGQUIST SIL PAD TSP 1680
BERGQUIST SIL PAD TSP A2000
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