术语名称
披覆，是涂覆工艺的别称，指将敷形涂层材料施涂于电路板表面的全部操作过程。
英文对应
Coating Application
定义解释
披覆作为动词性工艺术语，涵盖浸涂、刷涂、喷涂和选择性涂覆等多种施涂方式。不同施涂方式对材料黏度的要求不同：浸涂要求低黏度（50至200 mPa·s）以利于浸润和控厚；刷涂适合中等黏度（200至500 mPa·s）以控制流挂；喷涂适合中低黏度（100至300 mPa·s）以获得雾化效果；选择性喷射涂覆适合较高黏度（300至1000 mPa·s）以控制线条精度。披覆后的涂膜厚度均匀性是工艺验证的核心指标，要求膜厚在目标值正负25%范围内波动。该名称在日资和台资企业语境中较为常见。
行业应用
"披覆"的称呼在日系品牌和台资代工厂的工艺文件中使用频率较高。在华东和华南地区的电子制造产业链中，"披覆工艺"作为涂覆工序的标准名称出现在 SOP（标准作业程序）文件中。在涂覆设备的操作手册和工艺参数调试文件中，"披覆"作为工艺术语直接对应 coating application 的含义。该名称还用于区分涂覆（披覆，薄膜型）和灌封（厚胶型）两种保护工艺——"披覆"强调薄膜形态的施涂，"灌封"则指厚胶的灌注包裹。
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