术语名称
介电强度，又称击穿强度，指绝缘材料在电场作用下承受最高电压而不被击穿的能力，以 kV/mm 表示。
英文对应
Dielectric Strength
定义解释
不同树脂体系的敷形涂层介电强度差异显著：XY 型聚对二甲苯最高，可达200 kV/mm 以上；环氧和聚氨酯约20至40 kV/mm；丙烯酸和有机硅约15至30 kV/mm。介电强度受多种因素影响——温度升高时介电强度下降，湿热老化后可降低20%至50%；涂层厚度增加时介电强度并非线性增长，存在厚度效应即单位厚度击穿值随膜厚增加而下降。测试依据 ASTM D149 或 IEC 60243-1，采用逐步升压法或慢速升压法，在标准环境条件（23°C、50% RH）下测量。
行业应用
介电强度在不同应用场景中的要求差异较大。低压消费电子电路板（工作电压3至24V）对介电强度的要求门槛较低，AR 型即可满足；而高压电源板和 LED 驱动板（工作电压100至400V）通常选用介电强度更高的 ER 或 UR 型涂层。在变频器和电机驱动板中，PWM 脉冲产生的高频电场对涂层介电性能的考验更为严峻，选型时需同时关注初始介电强度和经温度循环后的保持率。设计时按工作电压3至5倍预留介电裕度是行业通行做法。
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