展会前瞻
做电子和嵌入式这行的人，每年9月的深圳都是绕不开的一站。
2026年9月9日至11日，第23届深圳国际电子展暨嵌入式展elexcon将在深圳国际会展中心（宝安）拉开大幕。这届展会的阵仗比往年更大——不是elexcon一个人在战斗，而是跟CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会三展联动，总展示规模达到32万平方米，预计汇聚5000多家参展企业，吸引超过24万名全球专业观众。
从芯片、光模块到嵌入式硬件，从AI边缘计算到第三代半导体，整条电子产业链在这里铺开展示。这篇文章帮你提前把本届展会的核心看点梳理清楚，去了不迷路。
一、32万平米什么概念？三展联动意味着什么
深圳国际会展中心（宝安）的展馆我逛过几次，地方是真大。32万平方米的展区，相当于45个标准足球场铺开展示。5000多家企业同时亮相，从MCU、MPU到光模块，从EDA工具到先进封装设备，从连接器到电源管理芯片，电子产业链上的关键环节基本都能在现场找到对应展商。
24万+专业观众这个数字，在国内电子类展会里是数一数二的。硬件工程师、采购经理、产品经理、投资机构……各类专业人群都会到场。
但今年最大的不同是"三展联动"。elexcon（电子与嵌入式）、CIOE（光博会）、IICIE（集成电路创新博览会）同期同地举办，而且实行"一证通行"。这意味着你买一张票，就能在三个展之间自由穿梭。
这个布局的用意很明显：电子、光电、集成电路这三个领域正在快速融合。Chiplet需要先进封装，先进封装需要高速光互联，光互联需要光电融合技术……产业链的边界在模糊，单独看一个展已经不够了。三展联动，就是要打通从芯片设计到光模块制造再到终端应用的完整链路。
二、两大主线：AI智能化+绿色低碳化
今年elexcon的所有内容，基本都可以归到两个主线下面：AI智能化和绿色低碳化。
【AI智能化：从云端到边端】
端侧大模型、AI眼镜、具身机器人、边缘智能……这些产品的涌现，正在把AI从数据中心推向每一个角落。而嵌入式系统，正是AI落地的重要支撑。
这个趋势对产业链的影响很直接：
• MCU和MPU需要更强的算力。传统的MCU跑个简单的控制逻辑还行，现在要跑神经网络推理，必须上带NPU的异构芯片。展会上应该能看到不少高性能处理器和RISC-V生态的新品。
• 存储需求在爆发。AI模型越大，对高带宽内存（HBM）和高速存储的需求越高。工业级存储、车规级存储、边缘终端存储……这些细分方向在快速迭代。
• 传感器和连接器要升级。多模态AI需要更多传感器输入，高速数据传输需要更高规格的连接器。展会上应该能看到不少针对AI场景优化的传感器和高速连接方案。
• 电源管理更复杂。AI芯片的功耗不低，怎么在有限的功耗预算内榨出最大算力，是电源管理IC的新课题。
【绿色低碳化：第三代半导体的春天】
SiC、GaN这些第三代半导体，前几年还属于"未来技术"，现在已经是"当下刚需"了。
新能源汽车的800V高压平台在快速普及，SiC MOSFET成了标配。光伏储能和工业能源管理对功率器件的效率要求越来越高，GaN在中小功率场景里的成本优势在显现。AI数据中心的功耗更是个头疼的问题，电源架构和热管理技术直接关系到运营成本。
展会上功率与电源板块应该会重点展示SiC、GaN器件、电源管理IC、固态变压器及热管理方案。如果你在做新能源车、储能或者数据中心的电源设计，这个板块是必逛的。
三、七大板块：每个方向都有看点
今年elexcon重点布局了七大板块，覆盖从设计到制造到应用的全链条：
【嵌入式与边缘AI】
这是今年展会最热的板块之一。高性能处理器、RISC-V生态、AI开发板、操作系统工具链、工业物联网、机器人控制……这些技术方案在这里集中展示。
RISC-V是个值得关注的方向。作为开源指令集，RISC-V在AIoT、边缘计算、汽车电子等领域的渗透率正在快速提升。展会上应该能看到不少基于RISC-V的芯片和模组，以及相应的开发工具链。
【存储】
AI带动了存储需求的结构性变化。高带宽内存（HBM）是AI服务器的标配，工业级存储要满足恶劣环境下的可靠性要求，车规级存储要通过AEC-Q100认证。不同应用场景对存储的性能、容量、可靠性、成本有不同的权衡，展会上可以横向对比各家方案。
【功率与电源】
前面提到了SiC和GaN，这个板块还会展示电源管理IC、工业电源、固态变压器及热管理方案。固态变压器是个比较新的概念，用电力电子技术替代传统的工频变压器，体积小、效率高、可控性强，在新能源和智能电网领域有应用前景。
【芯片】
从MCU、MPU到ASIC、FPGA，从模拟芯片到射频芯片，芯片展区历来是elexcon的核心。今年AI芯片和汽车电子芯片应该是热点，国产替代的逻辑也在持续推进。
【电子元器件】
电阻、电容、电感、晶振……这些被动元件看起来不起眼，但缺了哪个板子都跑不起来。展会上能看到不少车规级、工业级的高端被动元件，以及针对高频、高温、高可靠性场景的特种元件。
【连接技术】
高速连接器、射频连接器、光连接器……数据传输速率在不断提升，对连接器的信号完整性和可靠性要求也在提高。尤其是光电融合的趋势下，光连接器的占比在增加。
【先进封装】
Chiplet、SiP、CPO（光电共封装）……先进封装是延续摩尔定律的关键路径。展会上应该能看到不少封装设备和材料的展示，以及封装设计服务。
四、论坛活动：技术干货密集释放
逛展看产品是一方面，听论坛了解技术趋势是另一方面。今年同期有多场高规格论坛，我挑几个值得重点关注的：
【第八届中国嵌入式技术大会】
这是elexcon的招牌论坛，聚焦嵌入式产业的发展与技术创新。议题通常覆盖RTOS、Linux内核、边缘AI框架、工业通信协议、功能安全等硬核内容。如果你是嵌入式工程师，这场论坛的信息密度很高。
【第十届中国系统级封装大会】
Chiplet和SiP是今年的热门话题。论坛上应该会讨论Chiplet的互连标准（UCIe）、SiP的设计方法学、CPO的技术路线等。封装不再是"后道工艺"，而是"设计的前延"，这个观念的转变对产业链影响很大。
【固态变压器技术论坛】
固态变压器是个相对新的领域，论坛上应该会分享技术原理、应用场景和产业化进展。对于做电力电子的工程师来说，这个论坛值得听听。
【AI数据中心光电融合论坛】
AI数据中心的功耗和带宽需求在指数级增长，传统的电互连已经碰到瓶颈。光电融合——把光模块集成到封装里（CPO）或者直接做到芯片上——是解决这个问题的关键路径。论坛上应该会讨论CPO的技术挑战和产业化时间表。
【新能源汽车电子创新技术论坛】
汽车电子是电子产业增长最快的赛道之一。论坛上应该会讨论智能驾驶、智能座舱、高压电控、BMS电池管理等方向的最新技术进展。
【KAIFA GALA大湾区开发者/工程师嘉年华】
这个活动的定位偏实操和互动。Demo体验、开发板实操、技术沙龙……让技术厂商和工程师面对面交流。如果你是做一线开发的，这个活动比听PPT更有价值。
五、谁该去？不同角色的观展策略
【硬件工程师/嵌入式开发者】
重点逛嵌入式与边缘AI、芯片、电子元器件展区。带上你的项目需求和技术参数，现场跟展商的技术人员深入聊。KAIFA GALA嘉年华建议参加，能拿到开发板样品和第一手技术资料。
【采购经理/供应链管理人员】
5000多家企业同台，是横向比价和供应商评估的好机会。建议提前列好年度采购清单，集中在展会期间谈判。三展联动意味着你不仅能看电子元器件，还能在同一栋楼里看到光模块和集成电路，供应链评估的维度更全。
【产品经理/市场研究人员】
AI智能化和绿色低碳化两大主线，代表了电子产业未来三到五年的技术方向。展会上能看到各家企业的产品路线图和市场策略，对竞品分析和产品规划很有参考价值。
【汽车电子从业者】
新能源汽车电子创新技术论坛是必听的。另外，功率与电源板块、存储板块、连接技术板块都值得细看。800V平台、智能驾驶、智能座舱……这些方向的技术迭代很快。
【投资/研究人员】
嵌入式技术大会和系统级封装大会是信息密度最高的地方。产业格局变化、技术路线竞争、国产替代进展……这些宏观话题在论坛上集中释放。建议做好笔记，展会结束后整理成内部报告。
【出口贸易商/海外项目开发人员】
24万观众里有不少国际买家。展会上可以直接对接海外客户，了解不同市场的准入要求和采购习惯。三展联动的规模效应，对拓展海外渠道很有帮助。
六、几个实用的观展建议
1. 宝安新馆离市区远，地铁20号线直达，但建议提前一晚住到展馆附近。早上从福田或南山赶过去，路上至少一个半小时，到了已经累半死。
2. 32万平的展馆，走一天下来脚会废。穿运动鞋，带充电宝，背个轻便的双肩包。展馆里的餐饮选择不多，建议自带点零食和水。
3. 名片多带。电子行业的名片交换频率很高，准备少了不够发。另外建议提前在手机上准备好公司简介和产品资料的二维码，现场扫码比递纸质册子方便。
4. 论坛和展区的时间要错开。很多论坛安排在上午10点到12点，下午2点到4点，中间的时间正好逛展。提前在官网下载好论坛时间表，规划好路线。
5. 三展联动意味着信息量巨大，别贪多。建议第一天集中逛elexcon的核心展区，第二天看CIOE光博会和IICIE集成电路展，第三天收尾+论坛。三天下来基本能覆盖核心内容。
6. 重点关注第一天上午。很多新品发布和技术报告都安排在开幕第一天，人也是最多的。如果想避开人流高峰，可以第二天下午去目标展区。
七、写在最后
电子产业这几年变化太快了。AI从云端走向边端，第三代半导体从实验室走向量产，先进封装从后道工艺走向设计核心，光电融合从概念走向工程化……每一个赛道都在催生新的技术和商业机会，也在重塑产业链的竞争格局。
elexcon 2026的亮点不只是32万平的展示面积和5000多家企业，更在于它提供了一个观察产业风向的窗口。AI怎么落地到嵌入式设备？SiC和GaN的成本什么时候能打过硅基方案？Chiplet的互连标准什么时候统一？CPO的产业化时间表是什么？这些问题的答案，在展会上都能找到线索。
三展联动的模式，某种程度上反映了电子产业的一个趋势：边界在模糊，协同在加强。做芯片的得懂光学，做光模块的得懂封装，做终端的得懂供应链。单打独斗的时代过去了，资源整合能力才是核心竞争力。
2026年9月9日至11日，深圳国际会展中心（宝安），这场电子产业的年度盛会，值得列入你的日程。
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附：展会基本信息速查
展会名称：第23届深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon 2026）
展会时间：2026年9月9日-11日
展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
总展示规模：320000平方米（三展联动）
参展企业：5000+家
预计观众：24万+全球专业观众
联动展会：CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会
通行方式：三展一证通行
核心方向：AI智能化、绿色低碳化
七大板块：嵌入式与边缘AI、存储、功率与电源、芯片、电子元器件、连接技术、先进封装
同期论坛：
• 第八届中国嵌入式技术大会
• 第十届中国系统级封装大会
• 固态变压器技术论坛
• AI数据中心光电融合论坛
• 新能源汽车电子创新技术论坛
特色活动：KAIFA GALA大湾区开发者/工程师嘉年华
门票：专业观众预登记
交通：地铁20号线直达深圳国际会展中心站
