术语名称
选择性涂覆,是一种仅对电路板上指定区域进行涂覆、同时精确回避敏感部位的自动化涂覆工艺。
英文对应
Selective Coating
定义解释
选择性涂覆通过程序控制的运动平台和涂覆阀门实现,常见涂覆方式包括喷雾阀、喷射阀和狭缝涂布阀。喷雾阀适合较大面积均匀涂覆;喷射阀(如喷射点胶阀)可实现0.5 mm 级精度的窄线条涂覆,适用于高密度组装板的间隙填充。选择性涂覆的核心是避免涂层接触连接器、传感器开口、光学窗口及散热界面等需保持裸露的区域。设备配备视觉定位系统以确保涂覆路径与设计文件精确对位,涂覆线宽和厚度的均匀性是工艺验证的主要指标。
行业应用
选择性涂覆已成为现代电子制造中三防工艺的主流方式,替代了传统的整体浸涂和毛刷涂覆。在手机主板、汽车 BCM 等高密度组装板上,连接器和 BGA 周围的间隙通常小于1 mm,选择性涂覆可在不使用掩蔽胶带的情况下精准避开这些区域。该工艺显著降低了掩蔽和去掩蔽的人工成本,同时提高了涂覆一致性和生产效率。产线常用涂覆路径覆盖率和厚度均匀性作为 SPC 控制参数。
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