一场围绕半导体的国家竞赛正在上演，补贴、管制、抢人大战轮番登场。
地缘政治冲突加剧，全球主要经济体都在把制造业往回拉，而半导体是重中之重。过去一年多，多份芯片法案密集出台，有扶持的、有补贴的，也有带着明确管制目的的，全球半导体竞争被抬上了好几个台阶。
中国大陆的招数以税收减免为主。2020 年财政部发布集成电路企业所得税政策公告：线宽小于 28nm 且经营 15 年以上的生产企业，前十年免征所得税；65nm 的免五年、后五年减半；130nm 的免两年、第三到第五年减半。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起前五年免税，之后按 10% 的税率征收。中国台湾地区跟进很快，产业创新条例修正草案给出 25% 的前瞻研发支出抵减和 5% 的先进设备抵减，各自上限不超过当年营收 30%、合计不超过 50%。台积电、日月光乐见其成，力积电董事长黄崇仁倒是泼了盆冷水：硬冠上"前瞻研发"和"先进制程设备"的名头，似乎只想着补助台积电和少数设备商。
欧盟走的是补贴路线。今年 2 月，《欧洲芯片法案》通过，拟投入高达 430 亿欧元——300 亿来自各成员国、130 亿来自公共和私人资金，目标是 2030 年欧盟芯片产能占全球 20%，而 2020 年这一数字只有 10%。法案重点押注生产制造，尖端制造瞄准 5nm，并逐步迈向 2nm，同时资金也流向中小企业、上游材料和教育培训。相比美国，欧盟这套打法被认为算是良性竞争。
英国则换了剧本。今年 1 月《国家安全与投资法》生效，宣告英国对芯片行业的"不干预时代"终结。半导体、人工智能、量子技术等领域的外资收购必须上报政府审批。行业游说组织 TechUK 警告，这套为安全而生的法案，可能拖慢初创企业的跨境投资，一些低风险项目已经被欧洲竞争对手抢走。
美国的动作最大。8 月签署的《芯片和科学法案》，半导体领域投入 527 亿美元补贴，其中 390 亿用于建厂扩产，另有 25% 的投资税收抵免，条件是谁拿钱、谁就得在美国本土造芯片。但真正让全球侧目的不是补贴，而是附带条款：受益企业 10 年内不得在中国等国家进行重大交易、新建或扩张产能；推动与日韩和台湾地区组成 CHIP4 联盟；升级对华出口管制，EDA 软件、高性能数据中心 GPU 都被列入限制清单。深圳半导体行业协会荣誉会长周生明说得直白：这破坏了全球半导体产业链，加剧地缘政治竞争，还推高了产业链成本。
回到中国这边。美国的人才、制度优势仍在，但缺制造人才，官方计划 5 年内投 2 亿美元，预计到 2025 年行业还需新增 9 万名工人；中国面对同样的人才缺口，靠的是引进与培养结合。周生明认为，对企业而言，留住人才比引进人才更重要。
有意思的是，历史总在重复。当年沃尔夫法案出台，许多人以为中国航天走到了尽头——技术引不进、人才留不住。后来的故事大家都知道了：空间站建起来了，北斗上线了。把时间拉长十年再看，今天的芯片管制，或许不过是中国半导体产业腾飞前的一场磨砺。以企业做大做强为目标，鼓励细分领域走出龙头企业，真正解决卡脖子问题，这才是破局的方向。
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