做PCB设计的，画完原理图、拉完走线，是不是就觉得大功告成了？别急着庆祝。你把Gerber丢给板厂，板子做出来之后还得过贴片厂那一关。贴片厂问你："这板子是先回流还是先波峰？"你要是一脸懵，那这板子大概率要返工。波峰焊和回流焊，是PCB批量生产绕不开的两种焊接方式。搞不清它俩的区别和工艺顺序，你的设计再漂亮也可能焊不出来。今天咱们就掰开了、揉碎了，把这俩工艺讲清楚。

一、波峰焊：插件器件的"老搭档"

波峰焊这个名字很形象。熔化的焊锡被电泵或者电磁泵喷起来，形成一道稳定的"焊锡波峰"。电路板被传送带带着，从波峰上匀速掠过，插件器件的引脚穿过板子背面，直接接触到高温焊锡，瞬间完成焊接。

早期的波峰焊用的是锡铅合金，铅含量高，焊接性好，成本低。但铅是重金属，对人体和环境都有害，现在环保要求越来越严，无铅工艺成了主流。无铅波峰焊用的是锡银铜合金，配上专用助焊剂，焊接时需要更高的预热温度，对设备和工艺控制的要求也更高。

波峰焊服务的对象很明确——插件器件（DIP）。像电解电容、继电器、排针、连接器这些，引脚要穿过板子上的孔，从背面伸出来，波峰焊就是专门焊这些引脚的。

二、回流焊：贴片器件的"标配"

回流焊跟波峰焊完全是两码事。它不需要把板子怼到熔融焊锡里，而是靠热风吹。

具体怎么操作？先在板子的贴片焊盘上刷一层锡膏，然后用贴片机把元器件精准摆上去，最后送进回流炉。炉子里有加热电路，把空气或者氮气加热到足够高的温度，热风对着板子吹，锡膏受热熔化，把器件焊盘和引脚牢牢粘在一起，然后冷却凝固，焊点成型。

回流焊的优势很明显：温度可以精确控制，整个焊接过程还能充氮气保护，防止氧化，焊点质量稳定，制造成本也好控制。现在电脑主板、手机板卡上的元器件，绝大多数都是靠回流焊焊上去的。

回流焊的兴起跟片状元件（SMC）和贴片器件（SMD）的普及直接相关。以前只有混合集成电路里用用，现在几乎所有电子产品都离不开它，从电阻电容到BGA芯片，统统走回流焊。

三、工艺顺序：为什么必须先回流、后波峰？

这个问题很多新手搞不明白。其实逻辑很简单：板子上的元器件，组装顺序是先小后大。

贴片元件（SMD）体积小、引脚短，直接贴在板子表面，占用的空间少。插件元件（DIP）体积大、引脚长，要穿过板子上的孔，从背面伸出来，占用的空间和高度都大。

如果你先走波峰焊，插件器件先插好了，板子背面全是伸出来的长引脚，贴片机还怎么往板子表面贴小器件？贴片头会撞到插件引脚，根本没法作业。所以顺序必须是：先回流焊把贴片件焊好，再波峰焊把插件件焊好。

另外，回流焊的温度曲线和波峰焊完全不同。回流焊是整体加热，波峰焊是局部接触高温焊锡。如果顺序反过来，先波峰焊过的插件器件再进回流炉，高温热风可能把已经焊好的插件焊点重新熔化，或者把不耐高温的插件器件烤坏。这个顺序是死的，不能乱。

四、回流焊工艺流程：从刷膏到出炉

回流焊加工的是表面贴装板，流程根据单面还是双面贴装有所不同。

单面贴装流程：
预涂锡膏 → 贴片（可以手工贴，也可以贴片机自动贴） → 回流焊 → 检查及电测试

双面贴装流程：
A面预涂锡膏 → A面贴片 → A面回流焊 → B面预涂锡膏 → B面贴片 → B面回流焊 → 检查及电测试

这里有个细节要注意：双面都有器件时，先焊的那一面在第二次过炉时是朝下的。所以第一面尽量放轻的小器件，第二面再放重的、大的器件，防止二次过炉时器件脱落。Layout的时候就得把这个因素考虑进去，不能随心所欲地摆。

五、波峰焊工艺流程：插件器件的"过峰"之路

波峰焊的流程相对简单，但每个环节都不能马虎：

第一步，插件。把元器件插到板子对应的孔位上，引脚从背面穿出。

第二步，预涂助焊剂。用喷雾或者发泡的方式，在板子焊接面均匀喷一层助焊剂，去除氧化层，帮助焊锡润湿。

第三步，预烘。板子进入预热区，温度控制在90℃到100℃左右，走板长度大概1到1.2米。预热的作用是减少热冲击，让板子和器件慢慢升温，防止突然接触高温焊锡导致变形或损坏。

第四步，波峰焊。板子进入波峰区，温度在200℃到240℃之间（无铅工艺会更高一些），焊锡波峰把引脚和焊盘焊在一起。

第五步，切除多余引脚。插件引脚穿出板子的部分需要剪短，一般留1到2毫米就够了。

第六步，检查。目检或者AOI检查焊点质量，确认没有虚焊、连锡、锡尖等问题。

六、一张表看懂波峰焊和回流焊的区别

最后给大家总结个直观的对比，看完心里就有数了：

焊接对象：波峰焊焊插件器件（DIP），回流焊焊贴片器件（SMD）。

焊接原理：波峰焊是板子接触熔融焊锡波峰，属于接触式焊接；回流焊是锡膏受热熔化回流，属于热熔式焊接。

热源方式：波峰焊靠液态焊锡的接触传热；回流焊靠热风气流整体加热。

工艺顺序：混装板必须先回流焊、后波峰焊，顺序不能颠倒。

温度控制：波峰焊看波峰温度和传送速度；回流焊看温度曲线（预热、恒温、回流、冷却）。

环保要求：波峰焊有无铅和有铅之分，无铅用锡银铜合金；回流焊同样可以走无铅工艺，充氮气保护。

写在最后

波峰焊和回流焊，一个管插件，一个管贴片，一个接触式，一个热熔式，一个先回流后波峰。这三条搞懂了，你跟贴片厂沟通的时候就不会露怯，Layout的时候也能提前考虑工艺可行性。

很多设计师只关心原理图和走线，觉得焊接是后端的事。但你要知道，板子画得再漂亮，焊不出来就是一堆废铜烂铁。了解波峰焊和回流焊的基本原理和流程，是PCB设计师的基本功。这个基本功不扎实，建议你画板子的时候多跟板厂和贴片厂聊聊，别闭门造车。

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