做PCBA加工的朋友都知道，SMT贴片只是前半场，DIP插件才是后半场。很多板子贴片完看着挺漂亮，一到插件环节就出问题——虚焊、引脚遮挡焊盘、器件插反、甚至把PCB板插裂了。

DIP插件加工的质量，直接决定整块PCBA板能不能正常工作。今天这篇文章，我就结合产线上老师傅多年的经验，把DIP插件加工最容易出问题的5个环节掰开来讲，看完至少能让你少踩一半坑。

一、插件前的准备工作：磨刀不误砍柴工

很多人以为DIP插件就是拿器件往板子上插，其实准备工作做没做到位，直接影响后面的效率和良率。

首先，操作员要根据BOM物料清单去领料，这一步不能马虎。料号对不对、规格对不对、批次对不对，都要一一核对。我见过太多因为领错料导致整批板子返工的案例——一个电阻值拿错了，后面测试全部不过，损失的是时间和成本。

领完料之后，还要根据PCBA样板做预加工。像电容剪脚、跳线折弯、二三极管成型这些，都要用专门的成型设备提前处理好。器件引脚长度、折弯角度、成型形状，都得按工艺文件来，不能凭感觉。

二、DIP插件加工5大注意事项：每一步都不能大意

第1条：器件表面必须干净，油渍油漆是大忌

插件之前，第一件事就是检查电子元器件表面有没有油渍、油漆、氧化层这些不干净的东西。

很多人不理解：表面有点油有什么关系？关系大了。DIP插件最终要过波峰焊，锡液要在引脚表面形成良好的润湿。如果引脚上有油渍或油漆，锡根本挂不住，结果就是虚焊或者焊点不饱满。这种不良在功能测试的时候不一定能100%测出来，但产品到客户手里，用一段时间就出问题了。

所以插件前一定要目视检查，发现表面有污染的器件，该换就换，别省这点料钱。

第2条：器件必须平贴PCB，引脚不能遮挡焊盘

插件的时候，器件本体要和PCB板面平贴，插完之后器件要平齐，不能有的高有的低。

更重要的是，引脚插下去之后，不能遮挡住焊盘。什么意思呢？就是引脚要刚好穿过焊盘孔，不能歪到一边把焊盘盖住了。如果引脚挡住了焊盘，波峰焊的时候锡液流不到焊盘上，那个焊点就是空的。

老师傅有个简单的判断方法：插完器件后，从PCB背面看，引脚应该在焊盘孔的正中间，四周都能看到焊盘铜环。如果引脚偏到一边把铜环挡住了，就得重新插。

第3条：有方向标识的器件，插反了整批报废

二极管、电解电容、IC插座、排针这些器件，都是有方向的。器件上通常会有方向指示标识——比如二极管的色环、电解电容的负极标记、IC的缺口方向。

插的时候必须严格按照PCB丝印上的方向来，不能凭感觉、不能图省事。插反一个二极管，通电可能就烧了；插反一个电解电容，严重的时候直接爆炸。这种错误一旦批量发生，整批板子都可能报废，损失不是一般的大。

所以产线上通常会有专人做方向检查，或者插件完再过一遍炉前QC，专门核对有极性器件的方向。

第4条：手劲要控制好，别把器件或板子插坏了

DIP插件是手工活，但手劲大有讲究。

有些新手插器件的时候，觉得插不进去就使劲按。结果器件本体裂了、引脚弯了，甚至把PCB板上的焊盘扯掉了。特别是陶瓷电容、玻璃二极管这些脆性器件，稍微用力过猛就碎给你看。

正确的做法是：引脚对准焊盘孔，轻轻插入，遇到阻力先检查是不是引脚没对准或者预加工不到位，而不是硬怼。插件讲究的是"巧劲"，不是"蛮劲"。

第5条：器件不能超出板边，高度和间距要留够

最后一个容易忽略的细节：器件不能插出PCB板的边缘。

为什么？因为很多产品对尺寸有严格要求，器件超出板边，装壳的时候根本塞不进去。另外，超出板边的器件在运输和装配过程中容易被碰坏，引脚变形、本体受损都是常见的事。

同时还要注意器件之间的高度差和间距。如果两个器件贴得太近，波峰焊的时候锡液可能连锡；如果一个器件特别高，旁边的矮器件可能被挡住，焊接不良。这些在插件的时候都要提前考虑。

三、老师傅的额外提醒：这些细节很多人不知道

除了上面5条，我再补充几个产线上老师傅经常念叨的细节：

· 插件环境要保持整洁，工作台上有锡渣、碎引脚要及时清理，不然容易混进板子里造成短路。

· 长引脚器件插完后要剪脚，剪脚长度要统一，留太长容易碰锡、留太短焊点不饱满。

· 插件速度不是越快越好，新手求快容易出错，老手求稳反而效率更高。

· 波峰焊前的炉前QC一定要做，插件环节的问题在过波峰焊之前修，成本最低。

写在最后

DIP插件加工看起来是简单的手工活，但里面的门道一点不比SMT贴片少。从物料核对到插件手法，从方向检查到剪脚长度，每个环节都有标准，每个细节都影响质量。

如果你是做PCBA加工的，建议把这篇文章转给产线上的操作员看看。如果你是采购或者研发，下次审厂的时候，不妨多留意一下对方的DIP插件工序管控——一个连插件方向都管不好的工厂，质量大概率也靠谱不到哪去。

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