说起半导体，大多数人第一时间想到的是CPU、GPU这些集成电路芯片。但很多人不知道的是，在庞大的半导体家族里，还有一类产品历史比集成电路更久、应用范围极广，却常常被忽视——它就是分立器件。按照世界半导体贸易统计组织（WSTS）的分类，半导体分为集成电路、分立器件、光电子器件和传感器四大类，其中分立器件占据约17%的市场份额。而在新能源汽车、光伏逆变、工业控制等热门赛道里，分立器件尤其是功率器件，正扮演着越来越关键的角色。

一、分立器件：比集成电路还早10年的"老前辈"

要讲清楚分立器件，得先从半导体的分类说起。

WSTS把半导体按结构功能划分为四大类：集成电路（占约83%）、分立器件（占约17%）、光电子器件和传感器。集成电路大家比较熟悉，就是把大量晶体管、电阻、电容等元件集成到一块晶片上，实现复杂功能。而分立器件走的恰恰是另一条路——它只在晶片上形成一个或少量PN结，实现相对简单的功能，比如整流、稳压、开关、变频等。

有意思的是，分立器件的历史其实比集成电路还早。世界上第一个二极管诞生于1947年，比最早的集成电路早了大约10年。那时候还没有什么先进制程的概念，半导体产业就是从这样一个个简单的PN结起步的。

后来，半导体的发展朝着集成度越来越高的方向演进，逻辑芯片的制程从微米级一路杀到纳米级，算力呈指数级增长。但对于一些特定功能，比如高速开关、稳压、功率转换等，过高的集成度反而没有必要，甚至会影响稳定性和成本。于是，这些维持最初形式的产品保留了下来，这就是今天分立器件的由来。

二、功率器件是核心：二极管、MOSFET、IGBT三分天下

分立器件可细分为功率器件和小信号器件，两者都起到整流、稳压、开关、变频等功能，区别主要在于功率大小。小信号器件市场份额较小，所以业内很多时候直接把分立器件和功率器件画等号。

功率器件根据结构可进一步分为二极管、晶体管和晶闸管。晶体管里面又包括MOSFET（场效应晶体管）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、双极型晶体管等。据WSTS统计，二极管、MOSFET和IGBT这三类产品的市场份额合计超过80%，是功率器件的绝对主力。

这三类产品各有擅长的应用场景：

· 二极管：适合中高电压、低频率场景，市场份额约29%；

· MOSFET：适合低电压、高频率场景，市场份额约31%，是占比最高的一类；

· IGBT：适合高电压、中频率场景，市场份额约19%，被称为"电力电子行业的CPU"。

三、新能源汽车催生千亿级市场，功率器件站上风口

近年来，新能源汽车的爆发式增长，让功率器件行业迎来了前所未有的机遇。

相比传统燃油车，新能源汽车新增了电池、电机、电控这"三电"系统，带来了大量的电能转换需求。在驱动控制系统和充电逆变系统中，MOSFET和IGBT得到了广泛应用。数据显示，功率器件的价值占到电动汽车半导体总价值的50%以上，是新能源汽车成本结构中不可忽视的一环。

除了新能源汽车，光伏逆变器、风电变流器、工业变频器、轨道交通等领域，同样是功率器件的重要应用场景。可以说，在"双碳"目标的大背景下，功率器件的市场天花板正在不断被抬高。

四、全球竞争格局：英飞凌一家独大，国产厂商加速追赶

与集成电路领域被少数巨头高度垄断不同，功率器件行业的竞争格局相对分散。原因在于功率器件的技术壁垒相对较低，参与者众多，市场份额排名前五的厂商——英飞凌、安森美、意法半导体、三菱和东芝，合计市占率（CR5）为43.1%，远没有到寡头垄断的程度。

不过，细分到不同品类，集中度差异很大。

（一）MOSFET：国产厂商已跻身全球前十

MOSFET的技术难度高于普通二极管，因此竞争格局相对更集中，CR5达到58.4%。英飞凌稳居第一，安森美、意法半导体紧随其后。值得欣慰的是，国内厂商在这个领域已经取得了一定突破——华润微、闻泰科技（安世半导体）、士兰微均跻身全球前十大MOSFET厂商，三者合计占有约10%的市场份额。

更积极的信号是，海外厂商正在逐步退出中低端MOSFET市场，国内厂商有望承接这部分产能空缺，进一步提升市占率。

（二）IGBT：壁垒最高，国产替代空间最大

IGBT结合了MOSFET和二极管的双重优点，能够适应高电压、中频率的工作环境，技术难度大于MOSFET和普通二极管，因此行业竞争格局最为集中。以IGBT模组为口径计算，行业龙头英飞凌独占36.5%的市场份额，CR5高达66.7%。

国内IGBT领域的龙头企业是斯达半导，市占率约2.8%。虽然与英飞凌差距明显，但考虑到IGBT在新能源汽车中的核心地位，以及国产替代的政策红利，这个赛道的成长空间不容小觑。

五、国产功率器件三强扫描：斯达半导、华润微、士兰微

从2016年到2021年的财务数据来看，三家国内代表性企业各有特色。

（一）营收规模：华润微领先，斯达半导增速亮眼

营收总量上，华润微处于领先地位，远大于斯达半导和士兰微。这主要因为华润微在MOSFET和普通二极管上占有国内更多的市场份额，旗下MOSFET产品种类丰富，覆盖电压范围较广。斯达半导的产品以IGBT为主，是国内最大的IGBT模组生产商。士兰微也有IGBT产品，但相比斯达半导的模组产品，公司主要以裸片形式出货。

从增长势头看，斯达半导和士兰微近年来营收增速较快，反映出国产功率器件企业在下游需求拉动下的快速成长。

（二）毛利率：斯达半导最高，Fabless模式是关键

三家企业的毛利率水平差异明显。斯达半导采取Fabless模式，只负责芯片设计，制造和封装环节外包给专门的代工厂，因此毛利率相对较高。士兰微和华润微则采用IDM模式，自己负责设计、制造、封装全流程，近年来受益于工艺改进和产能扩张带来的规模效应，毛利率也在不断上升，逐步缩小与斯达半导的差距。

（三）研发投入：低于集成电路，但士兰微保持高比例

一个有意思的发现是，分立器件企业的研发支出占营收比例普遍低于集成电路企业，大约在10%左右。原因有两方面：一是集成电路企业毛利率更高，可用于研发的资源更充裕；二是分立器件构造相对简单，标准化程度高，发展较为成熟，迭代速度较慢。

不过，士兰微的研发投入占比在三家之中最高，基本维持在10%以上，2019年一度达到13.69%，显示出公司在技术升级上的持续投入。

六、国产替代的逻辑：为什么分立器件更有戏？

相比集成电路领域被海外巨头高度垄断、国产企业市占率极低的局面，分立器件领域的国产替代显然更有想象空间。

首先，功率器件的技术壁垒相对较低，不需要像逻辑芯片那样追逐最先进的制程工艺，国内企业在制造工艺上与国际水平的差距较小。其次，功率器件的应用场景多为工业、汽车、能源等领域，对可靠性和性价比的要求高于对极致性能的追求，这给了国产厂商更多试错和成长的空间。再次，海外厂商逐步退出中低端市场，为国内企业腾出了市场份额。

当然，挑战依然存在。在IGBT等高端品类上，英飞凌等海外龙头依然占据绝对优势；在车规级认证、可靠性验证等方面，国产厂商还需要时间积累。但总体而言，分立器件尤其是功率器件，可能是半导体国产替代浪潮中最先看到成果的赛道之一。

从1947年第一个二极管诞生，到今天新能源汽车里密密麻麻的功率模块，分立器件走过了七十多年的历程。它没有CPU那样光鲜亮丽，也没有GPU那样站在AI的风口浪尖，但正是这些看似"简单"的器件，撑起了电能转换和控制的底层逻辑。在国产替代的大潮中，斯达半导、华润微、士兰微们正在用实实在在的业绩证明：半导体自主可控，不一定非得从最尖端的制程开始，把分立器件做好做精，同样是一条值得走的路。

（本文基于公开行业数据及企业财报整理，仅供行业参考。）

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