环氧灌封胶对金属和塑料均有较强的粘接性，不少产品灌封时需要借助治具成型，固化后再脱模取出。脱模困难是这道工序的常见问...

加填料的有机硅灌封胶在存储过程中出现分层，是产线常见的现象。不少操作人员看到桶内上层透明、下层沉淀，第一反应是材料变...

真空脱泡是有机硅灌封胶固化前的最后一道关键工序。胶体内部若残留气泡，固化后会形成气孔和空洞，直接导致电气绝缘性能下降...

聚氨酯灌封胶因柔韧性好、耐低温性能优异，在电子封装中应用广泛。但不少产线反馈，固化后胶体表面出现气泡甚至发泡，直接影...

PCB板灌封胶是电子防护的关键材料，直接影响产品的绝缘性、耐候性和可维护性。市场上主流产品分为环氧树脂、聚氨酯和有机硅三...

灌封胶是电子制造中不可或缺的防护材料，直接影响产品的可靠性、寿命和环境适应能力。选型不当，轻则散热失效，重则整机报废...