聚氨酯灌封胶（PU灌封胶）因硬度可调、弹性优良、耐水防震、电绝缘性出色等特点，在新能源、汽车电子、医疗器械、航空航天等...

聚氨酯灌封胶因粘接性优异、柔韧性良好，在电子封装领域应用广泛。但不少产线反馈，固化后胶体内部或表面出现气泡，轻则影响...

灌封胶品类繁多，环氧树脂、聚氨酯、有机硅各有优劣。选型时若只看单价，往往会在性能或工艺上栽跟头。本文从应用需求、工艺...

环氧灌封胶对金属和塑料均有较强的粘接性，不少产品灌封时需要借助治具成型，固化后再脱模取出。脱模困难是这道工序的常见问...

加填料的有机硅灌封胶在存储过程中出现分层，是产线常见的现象。不少操作人员看到桶内上层透明、下层沉淀，第一反应是材料变...

真空脱泡是有机硅灌封胶固化前的最后一道关键工序。胶体内部若残留气泡，固化后会形成气孔和空洞，直接导致电气绝缘性能下降...

聚氨酯灌封胶因柔韧性好、耐低温性能优异，在电子封装中应用广泛。但不少产线反馈，固化后胶体表面出现气泡甚至发泡，直接影...

PCB板灌封胶是电子防护的关键材料，直接影响产品的绝缘性、耐候性和可维护性。市场上主流产品分为环氧树脂、聚氨酯和有机硅三...

灌封胶是电子制造中不可或缺的防护材料，直接影响产品的可靠性、寿命和环境适应能力。选型不当，轻则散热失效，重则整机报废...