聚氨酯灌封胶因粘接性优异、柔韧性良好，在电子封装领域应用广泛。但不少产线反馈，固化后胶体内部或表面出现气泡，轻则影响...

真空脱泡是有机硅灌封胶固化前的最后一道关键工序。胶体内部若残留气泡，固化后会形成气孔和空洞，直接导致电气绝缘性能下降...

聚氨酯灌封胶因柔韧性好、耐低温性能优异，在电子封装中应用广泛。但不少产线反馈，固化后胶体表面出现气泡甚至发泡，直接影...

随着汽车电子、工业控制、军工航天及户外通信设备对可靠性要求的持续升级，三防漆涂覆已成为PCBA环境防护的标配工艺。然而，...