线路板保护胶，是以涂覆对象命名的敷形涂层别称，强调其对印制电路板的保护功能。

剥离强度，指以一定角度和速度将涂层从基材表面剥离时单位宽度所需的力，是量化涂层与基材界面结合力的力学指标。

耐候性，指涂层在自然环境因素（紫外线、温湿度、雨水及大气污染物）长期综合作用下保持性能稳定的能力。

耐化学性，指涂层在接触特定化学物质后保持原有物理和电气性能不变质的能力。

阻燃等级（UL94），是由美国保险商实验室制定的塑料材料燃烧性分类标准。

双固化，指同一种涂层材料通过两种独立的固化机制完成全面交联的固化体系。

阴影效应，指在 UV 固化过程中，由于元器件或电路板结构遮挡使紫外线无法到达的局部区域出现的固化不完全现象。

选择性涂覆，是一种仅对电路板上指定区域进行涂覆、同时精确回避敏感部位的自动化涂覆工艺。

返修，指对已涂覆敷形涂层的电路板进行元器件更换或焊接修复时，去除局部涂层并重新涂覆的工艺过程。

操作时间，又称适用期，指双组分或多组分涂层混合后保持可施工状态的时间窗口。

表干时间，指涂层表面从液态转变为不黏附状态所需的时间，是评估施工后可搬运性的工艺参数。

热膨胀系数（CTE），指材料单位温度变化下的长度或体积变化率，表征材料在温度变化时的尺寸稳定性。

玻璃化转变温度（Tg），指无定形或半结晶聚合物从玻璃态向高弹态转变的特征温度点。

双85测试，即在85°C 温度和85%相对湿度的组合条件下对试样进行持续老化，以评估涂层在高湿热环境下的长期可靠性。

冷热冲击测试，是将试样在极端高温和低温之间快速切换，以评估涂层及界面抗热应力疲劳能力的可靠性试验。

盐雾测试，是一种利用人工模拟海洋大气腐蚀环境来评估涂层及金属防护性能的加速试验方法。

体积电阻率，指材料单位体积对电流传导的阻碍能力，是表征绝缘材料本征绝缘性能的参数。

击穿强度，又称介电强度，指单位厚度绝缘材料在电场作用下能承受而不发生电击穿的最高电压值。

附着力，指涂层与被涂覆基材表面之间通过物理嵌合或化学键合形成的结合强度。

热固化，指通过外部热源提供能量使涂层中的树脂与固化剂或催化剂发生交联反应的固化方式。