
CN625是单组份脱醇型室温固化复合粘接密封胶,本产品强度高,粘接性好,对铝、铜、不锈钢等多种金属有好的粘接性;电气性能优越,耐热性能好,固化过程中释放的是醇类物质,对聚碳酸酯(PC)、铜等材料无腐蚀性。
具以下特点:
1. 半流动的单组分室温固化有机硅粘接密封胶
2. 耐高低温,抗紫外线,耐老化,并具有优异的绝缘、防潮、抗震、抗漏电和耐化学介质性能
3. 符合欧盟 RoHS、REACH 指令要求
4. 防火阻燃等级符合 94V-0
典型用途:
1. LED 模块浅层灌封;光电显示器、电子元器件、电器模块、半导体器材、线路板防水防潮
2. 水下仪表的防水、防震粘接
3. 各种电子电器传感器的粘接灌封
项目 | 单位 | 参数值 | 检测标准 |
外观 | —— | 半透明/黑色/白色半流淌液体 | 目视 |
密度 | g/cm3 | 0.95~1.05 | GB/T 13354-92 |
粘度 | mPa.s | 10000~12000 | GB/T 2794-2013 |
表干时间 | min | <10 | GB/T 13477.5-2002 |
完全固化时间 | hrs. | 24 | 实测 |
硬度 | Shore A | 20~30 | GB/T 531.1-2008 |
抗拉强度 | MPa | ≥0.8 | GB/T 528-1998 |
断裂伸长率 | % | ≥120 | GB/T 528-1998 |
介电强度 | kV/mm | ≥15 | GB/T 1693-2007 |
介电常数 | 1.0MHz | 2.3~2.9 | GB/T 1693-2007 |
体积电阻率 | Ω·cm | ≥1.0×1014 | GB/T 1692-92 |
耐温范围 | ℃ | -50~200 | —— |
以上数据均在 25℃、相对湿度 55%的条件下固化七天后所测, 本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。



















