具有以下特点：

1. 混合后粘度低、具有适当的操作时间

2. 固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性

典型用途：

1. 用于电子变压器、AC 电容、负离子发生器、电子模块、LED 模块等的封装

2. 电子元器件的灌封，如汽车、LED 驱动电源、传感器、LED 防水灯、绝缘、防水灌封

D 驱动电源、传感器、LED 防水灯、绝缘、防水灌封

项目 单位 参数值 检测方法

外观

A 组份 —— 黑色液体 目视

B 组份 —— 褐色液体 目视

粘度

A 组份 mPa.s 15000~25000 GB/T10247-2008

B 组份 mPa.s 100~250 GB/T10247-2008

混合比例 重量比（A:B） 8 : 1 ——

混合粘度 mPa.s 7500~8000 GB/T10247-2008

操作时间 min 30 实测

固化后颜色 —— 黑色 目视

密度 g/cm 3 1.50±0.05 GB/T 13354-92

硬度 Shore D 85 GB/T 531.1-2008

断裂伸长率 % 2.5 GB/T 528-1998

介电强度 kV/mm 18 GB/T 1693-2007

体积电阻率 Ω·cm 1.0×10 15 GB/T 1692-92

耐温范围 ℃ -50～200 ——

以上数据均在 25℃、相对湿度 55%的条件下固化七天后所测，本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

固化后性能 As cured