


灌封胶选型不能只看单价。使用环境、工艺条件、综合成本三者缺一不可。本文梳理选型三要素,并对环氧、聚氨酯、有机硅三大体...

电子灌封胶固化后形成致密保护层,给维修返修带来挑战。不同树脂体系的灌封胶,其化学稳定性与物理特性差异显著,去除方法也...

PCB灌封胶是电子元器件防护与结构固定的关键材料。本文系统对比聚氨酯(PU)、环氧树脂(EP)、有机硅(SI)三大主流灌封胶体...
三防涂覆材料(Conformal Coating)是保障电子整机可靠性的关键功能材料。本文从高分子材料化学机理出发,系统梳理了丙烯酸、...