
PCB灌封胶主流分为环氧、聚氨酯、有机硅三大体系。三者硬度、耐温、粘接、返修性差异明显,选错直接影响产品寿命。本文逐条梳...
合格的电子灌封胶不会腐蚀电子元器件。固化后形成密封弹性体,反而起到防潮、防振、绝缘、导热等多重保护作用。灌封胶属于化...














本指导书适用于以环氧树脂为主体、配合胺类或酸酐类固化剂的双组份灌封胶操作。涵盖低压电器常态灌封与高压器件真空灌封两种...
灌封胶选型不能只看单价。使用环境、工艺条件、综合成本三者缺一不可。本文梳理选型三要素,并对环氧、聚氨酯、有机硅三大体...