IPC-TM-650CN
2012年5月
测试方法手册
常用测试方法翻译合集一2020年版
本国际标准由IPC开发
节选自IPC-TM650.参考资料，可供培训课程用
1 范围
该方法可作为制备印制板的金相试样的指导方法。完成的显微切片用于评估层压板系统和电镀结构的质量（PTH、焊点、埋孔等）。镀层结构可以根据铜箔、镀层和/或涂层的特性进行评估，以确定其是否符合适用的性能规范要求。
金相试样的制备被许多人认为是一项基础的、充分完善的技术；该方法描述了普遍所接受的技术。但它并不试图具体到不允许不同金相作业者之间可接受的变化。此外，这项技术的成功仍然高度依赖于金相作业者的技能。IPC
备注：这些显微切片技术作为流程和指导方针，因此允许有变化。
备注：在某些环境中，第四节中所列材料的使用可能是受限制或禁止的。请检查正在使用的材料的安全数据表（SDS）。
1.1 方法A（手工）描述
样品的手工金相制备。
1.2 方法B（半自动或自动）描述
半自动或自动金相样品制备，利用专门的显微切片设备准备多个样品。
2 适用的文件
IPC-MS-810 Guidelines for High Volume Microsectioning**
ASTM E 3 Standard Methods of Preparation of Metallo-graphic Specimens**
3 测试样品
根据适用的性能规范检查测试孔或印制板，其中包括要评估的特性（即，电镀孔或层压）。这可能需要制备多个显微切片。
