PLC和伺服驱动器的控制板上，BGA、QFN、CSP这类芯片封装越来越多。要不要给芯片上芯片封装胶，我经常被问。我的回答通常是：...

底部填充，是指将液态高分子材料注入芯片（如倒装芯片或BGA）与基板之间的微小间隙中，固化后形成机械支撑层以增强焊点可靠性...

在手机、汽车电子、工控设备等高可靠性要求的PCB组装中，BGA、CSP、WLCSP、QFN等面阵列封装器件的焊点加固一直是个绕不开的工...