


PLC和伺服驱动器的控制板上,BGA、QFN、CSP这类芯片封装越来越多。要不要给芯片上芯片封装胶,我经常被问。我的回答通常是:...


去年华南某模组厂的生产线上出了一批返工:摄像头模组的 FPC 补强胶,出货后三个星期陆续脱胶,连带镜座定位用的 UV光固化胶...
修变频空调的老师傅都知道,控制板炸机九成炸在功率区:IGBT、整流桥、电源管理模块那一小块。电磁炉更直接,IGBT 就在线圈盘...




AC-DC 电源模块的灌封选型,是我这几年被问得最多的问题之一。大多数客户拿来的样品都是环氧灌封的,理由也很直白:机械强度...
去年华南某逆变器厂出了一批货,光伏逆变器功率模块第一次改用导热灌封胶,标称导热系数2.0 W/(m·K),结果整机满载测试15分...

