聚氨酯灌封胶固化过程为什么会出现发泡现象

聚氨酯灌封胶固化过程出现发泡，核心是体系内水分与异氰酸根反应生成二氧化碳，或溶剂/小分子受热挥发无法排出，具体成因可分为四类：

• ‌物料因素‌：A/B组分配比失衡，或原料、填料、稀释剂中残留水分，直接与异氰酸酯反应生成大量CO₂气泡。

• ‌基材因素‌：PCB板、元器件表面吸附潮气，或缝隙中残留未烘干的水分，灌封后受热析出形成气泡。

• ‌工艺因素‌：灌封前未做真空脱泡，混合时卷入大量空气，固化升温后气泡膨胀上浮无法及时排出。

• ‌环境因素‌：施工环境湿度过高，空气中水汽混入胶层，或固化升温速度过快，内部小分子快速挥发形成发泡。